Технология материалов и изделий электронной техники. Кротова Г.Д - 6 стр.

колебания обеспечивают высокое качество очистки изделий, имеющих
отверстия, канавки и другие углубления.
     При частотах около 400 кГц эффективность очистки высока на
достаточно большом расстоянии от источника колебаний, в то время как
при низких частотах она резко падает с увеличением расстояния от
подложки до источника, что вызвано сильным поглощением энергии
ультразвуковых колебаний вследствие кавитации.
     При очистке подложек путем химического травления необходим
обязательный контроль шероховатости обработанных подложек, так как
она может значительно увеличиться. Если увеличение шероховатости
подложек несущественно, искусственное повышение шероховатости
может быть использовано для увеличения адгезионной прочности. Так,
адгезия пленок к подложкам из керамики на основе Al2O3 может быть
значительно     повышена     за   счет   растравливания   поверхности   в
расплавленной щелочи NaOH.
     Одной из важнейших операций очистки поверхности материалов и
деталей в технологии электронных приборов является промывка деталей в
особо чистой воде. Промывку в воде применяют как после обезжиривания
деталей для удаления остатков растворителей, так и после травления для
удаления   продуктов      взаимодействия   поверхности    с   травильными
жидкостями.
     Для      повышения    эффективности    отмывки   часто    используют
гидромеханические,     гидродинамические     и   ультразвуковые   методы
интенсификации процесса.
     При рассмотрении практических вопросов отмывки важнейшую роль
играет чистота используемой воды. Для обеспечения эффективности
десорбции примесей она должна составлять 10-5 - 10-6 %. Поэтому при
окончательной отмывке используют деионизованную воду, дополнительно
очищенную с помощью мембранных фильтров.

                                     6