Технология материалов и изделий электронной техники. Кротова Г.Д - 3 стр.

        1. ОЧИСТКА ПОДЛОЖЕК ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ И
           ДЕТАЛЕЙ ЭЛЕКТРОВАКУУМНЫХ ПРИБОРОВ

                   1.1. Лабораторная работа № 1


     В процессе создания электронных приборов достаточно чистые
материалы попадают в условия, когда их поверхность загрязняется.
Загрязнения происходят за счет адсорбции примесей из технологических
сред, на обрабатываемых поверхностях остаются частицы полировальных
паст, продукты разложения фоторезиста, продукты травления поверхности
и т.д. Следы этих веществ вносят нежелательные коррективы в
технологические параметры процессов изготовления приборов и, как
следствие,   уменьшают    долговечность,     резко     снижают    надежность
приборов.    Особенно      опасны        поверхностные     загрязнения      в
полупроводниковых приборах и ИМС.
     Все способы очистки поверхностей условно делят на две группы:
физические и химические. В практической технологии они часто
неразделимы и дополняют друг друга. В зависимости от вида загрязнений
или их совокупности применяются в различной последовательности
следующие       способы   очистки:   обезжиривание        (в     органических
растворителях      или    щелочных       растворах),     химическое,     или
плазмохимическое травление, ультразвуковая обработка, отмывка, сушка.
Эффективным фактором очистки является высокотемпературный отжиг в
соответствующей среде. Этот вид очистки, так же как и плазмохимическое
травление, используется на финишных этапах обработки деталей. Из-за
большого числа загрязнений, широкого выбора очищающих реагентов
очистка является скорее эмпирическим искусством, чем наукой. Надо
понимать, что поверхность любого твердого вещества сделать абсолютно
чистой невозможно. Какие бы методы очистки мы не применяли,
поверхность всегда будет загрязнена, и при выборе метода очистки

                                     3