Технологии и подготовка производства печатных плат. Крылов В.П. - 20 стр.

UptoLike

ВУЗ: 

ВлГУ | Владимир

Составители: 

Рубрика: 

Глава 3.
ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ МАРШРУТЫ МНОГОСЛОЙНЫХ
ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ
С позиций системного подхода можно выделить два поколения мно-
гослойных печатных плат (МПП) [3]. В учебниках [1, 8, 9] весьма по-
дробно описаны различные технологические маршруты изготовления
МПП первого поколения, необходимость в которых была обусловле-
на низкой степенью интеграции элементной базы и сложностью элек-
трических соединений на плате, не позволявшей обойтись двумя слоя-
ми металлизации. В процессе "естественного отбора" с течением вре-
мени свои преимущества смог показать метод металлизации сквозных
отверстий, по которому изготовлялось порядка 80 % многослойных пе-
чатных плат первого поколения с количеством слоев до 30.
Многообразие технологических маршрутов изготовления МПП
первого поколения вряд ли будет существенно расширено при пере-
ходе к МПП второго поколения [5]. Скорее всего, развитие техно-
логии МПП пойдет по пути комбинирования известных технологиче-
ских маршрутов, применения новых базовых материалов, прогрессив-
ных средств технологического оснащения, отличающихся более высо-
кой точностью и разрешающей способностью. В многослойных печат-
ных платах второго поколения появились скрытые ("слепые") и откры-
тые ("глухие") микропереходы (рис. 3.1), что привело к созданию кон-
струкций печатных плат типа HDI
1
.
Рис. 3.1. Типы переходных отверстий
1
High Density Interconnection – высокая плотность межсоединений
Глава 3.
ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ МАРШРУТЫ МНОГОСЛОЙНЫХ
ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ
   С позиций системного подхода можно выделить два поколения мно-
гослойных печатных плат (МПП) [3]. В учебниках [1, 8, 9] весьма по-
дробно описаны различные технологические маршруты изготовления
МПП первого поколения, необходимость в которых была обусловле-
на низкой степенью интеграции элементной базы и сложностью элек-
трических соединений на плате, не позволявшей обойтись двумя слоя-
ми металлизации. В процессе "естественного отбора" с течением вре-
мени свои преимущества смог показать метод металлизации сквозных
отверстий, по которому изготовлялось порядка 80 % многослойных пе-
чатных плат первого поколения с количеством слоев до 30.
   Многообразие технологических маршрутов изготовления МПП
первого поколения вряд ли будет существенно расширено при пере-
ходе к МПП второго поколения [5]. Скорее всего, развитие техно-
логии МПП пойдет по пути комбинирования известных технологиче-
ских маршрутов, применения новых базовых материалов, прогрессив-
ных средств технологического оснащения, отличающихся более высо-
кой точностью и разрешающей способностью. В многослойных печат-
ных платах второго поколения появились скрытые ("слепые") и откры-
тые ("глухие") микропереходы (рис. 3.1), что привело к созданию кон-
струкций печатных плат типа HDI1 .




                      Рис. 3.1. Типы переходных отверстий
  1
      High Density Interconnection – высокая плотность межсоединений

Страницы