Технологии и подготовка производства печатных плат. Крылов В.П. - 22 стр.

UptoLike

Составители: 

22
ные диэлектрики отличаются от прочих тем, что в них можно вытрав-
ливать отверстия.
На каждом технологическом поле отдельной (наружной или внут-
ренней) заготовки пробивают базовые (технологические) отверстия, с
помощью которых в дальнейшем обеспечивается необходимое совме-
щение слоев.
Количество пробиваемых отверстий устанавливается в зависимо-
сти от размеров платы и может достигать 10. Одни из этих отверстий
будут работать при формировании рисунка внутренних слоев, другие
при сборке пакета, а третьи при сверлении металлизируемых сквоз-
ных и крепежных отверстий, а также при формировании рисунка на-
ружных слоев.
Установка для совмещения и пробивки базовых (технологических)
отверстий позволяет получить с точностью шага ±0, 05 мм при диамет-
ре 5 мм. Стандартный шаг перемещения координатного стола состав-
ляет 10 мм. Пробитые не просверленные) отверстия отличаются от-
носительно высокой точностью диаметра и качеством краев отверстий,
наиболее пригодным именно в качестве опорных (реперных) знаков, а
не для металлизации, например.
Аналогичные отверстия пробивают в листах прокладочной стекло-
ткани (препрега) марки СП, которая представляет собой листы из кру-
ченых стеклянных нитей диаметром 0,1 0,25 мм, пропитанных, на-
пример, эпоксидным лаком ЭД-8-Х в недополимеризованном состо-
янии. Гарантийный срок хранения препрега не более полугода, в про-
тивном случае будет самопроизвольная полимеризация и способность к
склеиванию пропадет. Очевидно, что степень полимеризации эпоксид-
ной смолы будет зависеть от фактического срока хранения и в пределах
указанного гарантийного срока. Это обстоятельство в дальнейшем со-
здает серьезные проблемы при прессовании пакета.
На заготовках внутренних слоев химическим методом с использо-
ванием фоторезистивного защитного рельефа получают проводящий
рисунок. После стравливания меди наблюдается нежелательная де-
формация сжатия диэлектрика, обусловленная внутренними напряже-
ниями, проявляющими свое действие после удаления части медной
фольги. Величина этих деформаций зависит от характера проводящего
22
ные диэлектрики отличаются от прочих тем, что в них можно вытрав-
ливать отверстия.
    На каждом технологическом поле отдельной (наружной или внут-
ренней) заготовки пробивают базовые (технологические) отверстия, с
помощью которых в дальнейшем обеспечивается необходимое совме-
щение слоев.
    Количество пробиваемых отверстий устанавливается в зависимо-
сти от размеров платы и может достигать 10. Одни из этих отверстий
будут работать при формировании рисунка внутренних слоев, другие –
при сборке пакета, а третьи — при сверлении металлизируемых сквоз-
ных и крепежных отверстий, а также при формировании рисунка на-
ружных слоев.
    Установка для совмещения и пробивки базовых (технологических)
отверстий позволяет получить с точностью шага ±0, 05 мм при диамет-
ре 5 мм. Стандартный шаг перемещения координатного стола состав-
ляет 10 мм. Пробитые (а не просверленные) отверстия отличаются от-
носительно высокой точностью диаметра и качеством краев отверстий,
наиболее пригодным именно в качестве опорных (реперных) знаков, а
не для металлизации, например.
    Аналогичные отверстия пробивают в листах прокладочной стекло-
ткани (препрега) марки СП, которая представляет собой листы из кру-
ченых стеклянных нитей диаметром 0,1 – 0,25 мм, пропитанных, на-
пример, эпоксидным лаком ЭД-8-Х в недополимеризованном состо-
янии. Гарантийный срок хранения препрега не более полугода, в про-
тивном случае будет самопроизвольная полимеризация и способность к
склеиванию пропадет. Очевидно, что степень полимеризации эпоксид-
ной смолы будет зависеть от фактического срока хранения и в пределах
указанного гарантийного срока. Это обстоятельство в дальнейшем со-
здает серьезные проблемы при прессовании пакета.
    На заготовках внутренних слоев химическим методом с использо-
ванием фоторезистивного защитного рельефа получают проводящий
рисунок. После стравливания меди наблюдается нежелательная де-
формация сжатия диэлектрика, обусловленная внутренними напряже-
ниями, проявляющими свое действие после удаления части медной
фольги. Величина этих деформаций зависит от характера проводящего