Технологии и подготовка производства печатных плат. Крылов В.П. - 24 стр.

UptoLike

ВУЗ: 

ВлГУ | Владимир

Составители: 

Рубрика: 

24
и от разброса свойств препрегов внутри партии и от партии к партии.
Трудности можно преодолеть, располагая прибором контроля вязкости
смолы в составе препрега. Это позволит объективно установить сте-
пень недополимеризации смолы, которая зависит не только от времени
хранения, но и от температуры хранения.
Некоторые авторы рекомендуют измерять удельное объемное со-
противление эпоксидного лака в процессе прессования, разместив на
технологическом поле платы соответствующие датчики, однако мате-
матические модели, которые позволяют скорректировать таким обра-
зом технологические режимы, в этих публикациях отсутствуют.
После охлаждения пакета в пресс-форме он извлекается для об-
резки облоя на роликовых или гильотинных ножницах.
3.1.3. Формирование рисунка на внешних слоях и металлизация
отверстий
Металлизация сквозных отверстий и формирование рисунка наруж-
ных слоев МПП выполняются по технологии комбинированного пози-
тивного метода, рассмотренного выше, то есть сначала сверлят сквоз-
ные отверстия, привязываясь к базовым (технологическим). Затем сле-
дуют операции химической и гальванической металлизации (меднения),
формирования защитной металлорезистивной маски и травления меди.
Следует обратить внимание на особенности металлизации сквозных
отверстий большой глубины. Качество металлизации (прочность сцеп-
ления и переходное электрическое сопротивление) будет зависеть от
площади металлизации внутренних слоев, выходящих в металлизиру-
емое отверстие. Эту площадь можно искусственно увеличить:
– либо селективным подтравливанием диэлектрика ФТС до метал-
лизации отверстий – наиболее часто применяемый вариант;
– либо гальваническим наращиванием вышедших на стенки отвер-
стия внутренних проводников до металлизации отверстий, что возмож-
но только при условии технологического (временного) электрического
соединения всех проводников за счет соответствующей топологии сло-
ев с использованием технологических полей платы, но при этом надоб-
ность в травящемся диэлектрике отпадает.
24
и от разброса свойств препрегов внутри партии и от партии к партии.
Трудности можно преодолеть, располагая прибором контроля вязкости
смолы в составе препрега. Это позволит объективно установить сте-
пень недополимеризации смолы, которая зависит не только от времени
хранения, но и от температуры хранения.
    Некоторые авторы рекомендуют измерять удельное объемное со-
противление эпоксидного лака в процессе прессования, разместив на
технологическом поле платы соответствующие датчики, однако мате-
матические модели, которые позволяют скорректировать таким обра-
зом технологические режимы, в этих публикациях отсутствуют.
    После охлаждения пакета в пресс-форме он извлекается для об-
резки облоя на роликовых или гильотинных ножницах.


3.1.3.   Формирование рисунка на внешних слоях и металлизация
         отверстий

   Металлизация сквозных отверстий и формирование рисунка наруж-
ных слоев МПП выполняются по технологии комбинированного пози-
тивного метода, рассмотренного выше, то есть сначала сверлят сквоз-
ные отверстия, привязываясь к базовым (технологическим). Затем сле-
дуют операции химической и гальванической металлизации (меднения),
формирования защитной металлорезистивной маски и травления меди.
    Следует обратить внимание на особенности металлизации сквозных
отверстий большой глубины. Качество металлизации (прочность сцеп-
ления и переходное электрическое сопротивление) будет зависеть от
площади металлизации внутренних слоев, выходящих в металлизиру-
емое отверстие. Эту площадь можно искусственно увеличить:
    – либо селективным подтравливанием диэлектрика ФТС до метал-
лизации отверстий – наиболее часто применяемый вариант;
    – либо гальваническим наращиванием вышедших на стенки отвер-
стия внутренних проводников до металлизации отверстий, что возмож-
но только при условии технологического (временного) электрического
соединения всех проводников за счет соответствующей топологии сло-
ев с использованием технологических полей платы, но при этом надоб-
ность в травящемся диэлектрике отпадает.

Страницы