ВУЗ:
Составители:
25
3.2. Другие методы изготовления многослойных печатных
плат
Метод металлизации сквозных отверстий [5, с. 58] обеспечивает из-
вестный компромисс в ходе удовлетворения весьма противоречивых
требований, изложенных выше, при условии достаточно высокой тех-
нологической культуры производства. Запас по числу слоев здесь "по-
купается"за счет стоимости МПП и длительности технологического
цикла ее изготовления. К недостаткам этого метода относятся слабая
связь металлизации отверстий с торцами контактных площадок внут-
ренних слоев, а также недостаточная плотность монтажа из-за боль-
шого количества сквозных металлизированных отверстий.
В зависимости от характера требований к МПП и особенностей
конкретного производства могут представлять интерес альтернативные
методы изготовления МПП, рассматриваемые ниже.
3.2.1. Метод попарного прессования
Сущность данного метода заключается в том, что используются две
заготовки из двухстороннего фольгированного диэлектрика. На одной
(внутренней) из сторон каждой заготовки негативным комбинирован-
ным методом формируется токопроводящий рисунок и металлизиро-
ванные отверстия – переходы с первого слоя на второй и с третьего на
четвертый. Связь проводников внутренних слоев (второго и третьего)
осуществляется через внешние проводящие слои (первый и четвертый).
Рисунок МПП на наружных слоях и соединения между ними (че-
рез металлизируемые отверстия) выполняются комбинированным по-
зитивным методом. При этом металлизированные отверстия, сформи-
рованные при изготовлении заготовок заполняются эпоксидной смо-
лой.
Метод позволяет снизить требования к точности базировки при
сверлении отверстий, снизить стоимость и обеспечить доступность за
счет снижения разрешающей способности и усложнения процесса кон-
струирования таких плат. Его можно использовать при изготовлении
МПП со скрытыми межслойными переходами.
25 3.2. Другие методы изготовления многослойных печатных плат Метод металлизации сквозных отверстий [5, с. 58] обеспечивает из- вестный компромисс в ходе удовлетворения весьма противоречивых требований, изложенных выше, при условии достаточно высокой тех- нологической культуры производства. Запас по числу слоев здесь "по- купается"за счет стоимости МПП и длительности технологического цикла ее изготовления. К недостаткам этого метода относятся слабая связь металлизации отверстий с торцами контактных площадок внут- ренних слоев, а также недостаточная плотность монтажа из-за боль- шого количества сквозных металлизированных отверстий. В зависимости от характера требований к МПП и особенностей конкретного производства могут представлять интерес альтернативные методы изготовления МПП, рассматриваемые ниже. 3.2.1. Метод попарного прессования Сущность данного метода заключается в том, что используются две заготовки из двухстороннего фольгированного диэлектрика. На одной (внутренней) из сторон каждой заготовки негативным комбинирован- ным методом формируется токопроводящий рисунок и металлизиро- ванные отверстия – переходы с первого слоя на второй и с третьего на четвертый. Связь проводников внутренних слоев (второго и третьего) осуществляется через внешние проводящие слои (первый и четвертый). Рисунок МПП на наружных слоях и соединения между ними (че- рез металлизируемые отверстия) выполняются комбинированным по- зитивным методом. При этом металлизированные отверстия, сформи- рованные при изготовлении заготовок заполняются эпоксидной смо- лой. Метод позволяет снизить требования к точности базировки при сверлении отверстий, снизить стоимость и обеспечить доступность за счет снижения разрешающей способности и усложнения процесса кон- струирования таких плат. Его можно использовать при изготовлении МПП со скрытыми межслойными переходами.
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 23
- 24
- 25
- 26
- 27
- …
- следующая ›
- последняя »