Технологии и подготовка производства печатных плат. Крылов В.П. - 25 стр.

UptoLike

Составители: 

25
3.2. Другие методы изготовления многослойных печатных
плат
Метод металлизации сквозных отверстий [5, с. 58] обеспечивает из-
вестный компромисс в ходе удовлетворения весьма противоречивых
требований, изложенных выше, при условии достаточно высокой тех-
нологической культуры производства. Запас по числу слоев здесь "по-
купается"за счет стоимости МПП и длительности технологического
цикла ее изготовления. К недостаткам этого метода относятся слабая
связь металлизации отверстий с торцами контактных площадок внут-
ренних слоев, а также недостаточная плотность монтажа из-за боль-
шого количества сквозных металлизированных отверстий.
В зависимости от характера требований к МПП и особенностей
конкретного производства могут представлять интерес альтернативные
методы изготовления МПП, рассматриваемые ниже.
3.2.1. Метод попарного прессования
Сущность данного метода заключается в том, что используются две
заготовки из двухстороннего фольгированного диэлектрика. На одной
(внутренней) из сторон каждой заготовки негативным комбинирован-
ным методом формируется токопроводящий рисунок и металлизиро-
ванные отверстия переходы с первого слоя на второй и с третьего на
четвертый. Связь проводников внутренних слоев (второго и третьего)
осуществляется через внешние проводящие слои (первый и четвертый).
Рисунок МПП на наружных слоях и соединения между ними (че-
рез металлизируемые отверстия) выполняются комбинированным по-
зитивным методом. При этом металлизированные отверстия, сформи-
рованные при изготовлении заготовок заполняются эпоксидной смо-
лой.
Метод позволяет снизить требования к точности базировки при
сверлении отверстий, снизить стоимость и обеспечить доступность за
счет снижения разрешающей способности и усложнения процесса кон-
струирования таких плат. Его можно использовать при изготовлении
МПП со скрытыми межслойными переходами.