Технологии и подготовка производства печатных плат. Крылов В.П. - 26 стр.

26
3.2.2.   Метод послойного наращивания
   Это самый дорогостоящий и трудоемкий из описанных в литературе
методов [5, с. 56], при разработке которого преследовалась цель обес-
печить максимальную надежность межслойных соединений и внутрен-
них проводников. Межслойные соединения в данном методе представ-
ляют собой столбики гальванически осажденной меди.
   Используются тонкие нефольгированные диэлектрики, отверстия в
которых формируют расположение столбиков межслойной металлиза-
ции. МПП, изготовленные таким методом, не содержат отверстий для
штыревых выводов электрорадиоэлементов.
   Для изготовления HDI-плат перспективной является комбинация
методов металлизации сквозных отверстий и послойного наращива-
ния путем напрессовывания на двухстороннюю печатную плату слоев
с микропереходами.

3.2.3.   Прочие методы
   Метод открытых контактных площадок использует односто-
ронний фольгированный диэлектрик. Контактные площадки внутрен-
них слоев непосредственно видны со стороны установки электрора-
диоэлементов (ЭРЭ). Межслойная связь осуществляется с помощью
пайки выводов ЭРЭ или проволочных перемычек к открытым контакт-
ным площадкам. Таким образом исключаются аддитивные процессы и
обеспечивается визуальный контроль всех межслойных соединений, но
плотность монтажа будет невысокой.
   Метод выступающих выводов получил свое название за счет ис-
пользования для межслойных соединений полосок медной фольги, вы-
ступающих с каждого проводящего слоя через отверстия на наружный
слой металлизации или на промежуточные слои. Для этого необходи-
мы заготовки из нефольгированного диэлектрика и толстая (до 80 мкм)
медная фольга.
   Использование механических деталей — штифтов или пусто-
телых заклепок (пистонов) — для межслойных соединений предельно
просто и весьма надежно, но разрешающая способность оставляет же-
лать лучшего.