ВУЗ:
Составители:
21
Различные технологические варианты МПП имеют свои области
применения. В этом можно убедиться, если сравнить их по следующим
показателям [1, с. 234]:
– максимальное число слоев, надежность межслойных электриче-
ских соединений;
– плотность монтажа;
– возможность установки электронных компонентов (в том чис-
ле интегральных микросхем) со штыревыми и планарными выводами,
включая компоненты, предназначенные для поверхностного монтажа;
– трудоемкость и стоимость изготовления;
– ремонтопригодность;
– контролепригодность;
– длительность технологического цикла;
– возможность механизации и автоматизации изготовления МПП и
сборки ячеек ЭС.
3.1. Метод металлизации сквозных отверстий
Название методу дали межслойные электрические соединения, осу-
ществляемые исключительно с помощью металлизированных сквозных
отверстий (см. рис. 3.1). Укрупненно этот технологический маршрут
можно представить в виде трех основных этапов, рассмотренных ниже.
3.1.1. Изготовление заготовок
Заготовки внутренних слоев представляют собой тонкие двухсто-
ронние печатные платы с соответствующими рисунками проводников,
а заготовки внешних (наружных) слоев являются односторонними пе-
чатными платами, рисунок проводников на которых на данном этапе не
сформирован.
Для заготовок обычно используют теплостойкий фольгированный
стеклотекстолит марки СТФ или травящийся марки ФТС. При увели-
чении числа слоев или изготовлении гибких МПП вместо стеклотек-
столита применяются пленочные полиимидные или лавсановые фоль-
гированные диэлектрики и соответствующие им препреги. Полиимид-
21 Различные технологические варианты МПП имеют свои области применения. В этом можно убедиться, если сравнить их по следующим показателям [1, с. 234]: – максимальное число слоев, надежность межслойных электриче- ских соединений; – плотность монтажа; – возможность установки электронных компонентов (в том чис- ле интегральных микросхем) со штыревыми и планарными выводами, включая компоненты, предназначенные для поверхностного монтажа; – трудоемкость и стоимость изготовления; – ремонтопригодность; – контролепригодность; – длительность технологического цикла; – возможность механизации и автоматизации изготовления МПП и сборки ячеек ЭС. 3.1. Метод металлизации сквозных отверстий Название методу дали межслойные электрические соединения, осу- ществляемые исключительно с помощью металлизированных сквозных отверстий (см. рис. 3.1). Укрупненно этот технологический маршрут можно представить в виде трех основных этапов, рассмотренных ниже. 3.1.1. Изготовление заготовок Заготовки внутренних слоев представляют собой тонкие двухсто- ронние печатные платы с соответствующими рисунками проводников, а заготовки внешних (наружных) слоев являются односторонними пе- чатными платами, рисунок проводников на которых на данном этапе не сформирован. Для заготовок обычно используют теплостойкий фольгированный стеклотекстолит марки СТФ или травящийся марки ФТС. При увели- чении числа слоев или изготовлении гибких МПП вместо стеклотек- столита применяются пленочные полиимидные или лавсановые фоль- гированные диэлектрики и соответствующие им препреги. Полиимид-
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 19
- 20
- 21
- 22
- 23
- …
- следующая ›
- последняя »