Технологии и подготовка производства печатных плат. Крылов В.П. - 21 стр.

UptoLike

Составители: 

21
Различные технологические варианты МПП имеют свои области
применения. В этом можно убедиться, если сравнить их по следующим
показателям [1, с. 234]:
максимальное число слоев, надежность межслойных электриче-
ских соединений;
плотность монтажа;
возможность установки электронных компонентов том чис-
ле интегральных микросхем) со штыревыми и планарными выводами,
включая компоненты, предназначенные для поверхностного монтажа;
трудоемкость и стоимость изготовления;
ремонтопригодность;
контролепригодность;
длительность технологического цикла;
возможность механизации и автоматизации изготовления МПП и
сборки ячеек ЭС.
3.1. Метод металлизации сквозных отверстий
Название методу дали межслойные электрические соединения, осу-
ществляемые исключительно с помощью металлизированных сквозных
отверстий (см. рис. 3.1). Укрупненно этот технологический маршрут
можно представить в виде трех основных этапов, рассмотренных ниже.
3.1.1. Изготовление заготовок
Заготовки внутренних слоев представляют собой тонкие двухсто-
ронние печатные платы с соответствующими рисунками проводников,
а заготовки внешних (наружных) слоев являются односторонними пе-
чатными платами, рисунок проводников на которых на данном этапе не
сформирован.
Для заготовок обычно используют теплостойкий фольгированный
стеклотекстолит марки СТФ или травящийся марки ФТС. При увели-
чении числа слоев или изготовлении гибких МПП вместо стеклотек-
столита применяются пленочные полиимидные или лавсановые фоль-
гированные диэлектрики и соответствующие им препреги. Полиимид-