Технологии и подготовка производства печатных плат. Крылов В.П. - 32 стр.

UptoLike

Составители: 

32
Полученный раствор нагревается до разложения перекиси водорода и
его можно использовать для корректировки ванны активирования.
Состав раствора химического меднения не ограничивается присут-
ствием солей меди и восстановителя. Наряду с упоминавшимися выше
комплексообразователями (лигандами) в состав раствора входят веще-
ства для обеспечения заданного значения pH раствора, а также раз-
личные добавки, обеспечивающие осаждение меди в отверстиях мало-
го диаметра, эластичность пленки осажденной меди и т.д. Чаще все-
го состав этих добавок представляет собой коммерческую тайну фир-
мы изготовителя раствора, раскрыть которую с помощью различных
видов химического и спектрального анализа невозможно. Дело в том,
что определенные в ходе анализов химические элементы могут входить
в состав растворов либо в виде поверхностно-активных веществ, либо
коллоидных расворов и т.п.
Типовые растворы химического меднения обеспечивают относи-
тельно малую скорость осаждения около 2,5 мкм/час. Это означает,
что при выдержке 15 25 мин. осажденный слой меди имеет толщи-
ну менее 1 мкм. Принципиально возможное получение толстых (25
30 мкм) слоев меди в рамках полностью аддитивной технологии сопря-
жено с необходимостью непрерывного корректирования состава ван-
ны меднения. Кроме того, необходимо каким-то образом активировать
палладием поверхность диэлектрика только в тех местах, где будет оса-
ждаться медь (проводники и межслойная металлизация).
4.3. Гальваническая металлизация
Использование электрического тока существенно (более чем на по-
рядок) увеличивает скорость осаждения металла, а оптимальный под-
бор плотности тока при гальваническом нанесении покрытия наряду с
оптимальным составом электролита обеспечивает хорошую рассеива-
ющую способность (например меди в металлизируемых отверстиях ма-
лого диаметра) и эластичность покрытия, которая оценивается по от-
носительному удлинению при испытаниях на разрыв. Однако следует
помнить, что при этом все металлизируемые токопроводящие поверх-
ности должны быть соединены друг с другом и отрицательным полю-