Технологии и подготовка производства печатных плат. Крылов В.П. - 33 стр.

UptoLike

ВУЗ: 

ВлГУ | Владимир

Составители: 

Рубрика: 

33
сом источника постоянного тока, иначе гальванического осаждения не
будет.
С помощью гальванического осаждения в технологии печатных
плат осаждают не только медь, но другие покрытия, например: золо-
то, серебро, родий, никель, олово, палладий. Назначение этих покрытий
самое разное — от защитно-декоративных, с хорошей электропровод-
ностью, стойкостью к истиранию, до технологических, обеспечиваю-
щих хорошую паяемость, защитные резистивные свойства при травле-
нии меди в комбинированном позитивном методе. Серебро, например,
обеспечивает самую высокую электропроводность при относительной
дешевизне покрытия (по сравнению с золотом), но достаточно быст-
ро корродирует, особенно в присутствии соединений серы. Поэтому ис-
пользуют комбинацию серебро-родий, обеспечивая высокую электро-
проводность и твердость покрытия, выдерживающего до миллиона пе-
реключений при высоких контактных давлениях. С целью экономии зо-
лота применяют его электрологические сплавы с никелем и кобальтом.
Из щелочных электролитов для гальванического нанесения меди
наиболее распространены пирофосфатные электролиты, которые гото-
вят следующим образом:
2CuSO
4
+ K
4
P
2
O
7
−→ Cu
2
P
2
O
7
+ 2K
2
SO
4
, (4.12)
Cu
2
P
2
O
7
+ 3K
4
P
2
O
7
−→ 2K
6
[Cu(P
2
O
7
)
2
]. (4.13)
Разряд меди из такого комплексного аниона обеспечивает получе-
ние мелкозернистой структуры меди, удовлетворительной толщины по-
крытия в отверстиях, хорошей эластичности медной пленки. Однако
возможное присутствие фосфора в меди крайне нежелательно.
Из кислых электролитов применяются сульфатные (CuSO
4
), фтор-
боратные (Cu(BF
4
)
2
), кремнийфторидные (CuSiF
6
) и др. Сульфатные
электролиты наиболее просты в приготовлении и эксплуатации.
К выбору того или иного электролита необходимо подходить с си-
стемных позиций, учитывая тип применяемого фоторезиста, возможно-
сти корректирования электролита и утилизации отходов.
Для улучшения рассеивающей способности и эластичности меди,
повышения производительности в состав электролитов вводят различ-
ные добавки. Некоторые поверхностно-активные вещества, например
                                                                  33
сом источника постоянного тока, иначе гальванического осаждения не
будет.
    С помощью гальванического осаждения в технологии печатных
плат осаждают не только медь, но другие покрытия, например: золо-
то, серебро, родий, никель, олово, палладий. Назначение этих покрытий
самое разное — от защитно-декоративных, с хорошей электропровод-
ностью, стойкостью к истиранию, до технологических, обеспечиваю-
щих хорошую паяемость, защитные резистивные свойства при травле-
нии меди в комбинированном позитивном методе. Серебро, например,
обеспечивает самую высокую электропроводность при относительной
дешевизне покрытия (по сравнению с золотом), но достаточно быст-
ро корродирует, особенно в присутствии соединений серы. Поэтому ис-
пользуют комбинацию серебро-родий, обеспечивая высокую электро-
проводность и твердость покрытия, выдерживающего до миллиона пе-
реключений при высоких контактных давлениях. С целью экономии зо-
лота применяют его электрологические сплавы с никелем и кобальтом.
    Из щелочных электролитов для гальванического нанесения меди
наиболее распространены пирофосфатные электролиты, которые гото-
вят следующим образом:
            2CuSO4 + K4 P2 O7 −→ Cu2 P2 O7 + 2K2 SO4 ,         (4.12)
             Cu2 P2 O7 + 3K4 P2 O7 −→ 2K6 [Cu(P2 O7 )2 ].      (4.13)
    Разряд меди из такого комплексного аниона обеспечивает получе-
ние мелкозернистой структуры меди, удовлетворительной толщины по-
крытия в отверстиях, хорошей эластичности медной пленки. Однако
возможное присутствие фосфора в меди крайне нежелательно.
    Из кислых электролитов применяются сульфатные (CuSO4 ), фтор-
боратные (Cu(BF4 )2 ), кремнийфторидные (CuSiF6 ) и др. Сульфатные
электролиты наиболее просты в приготовлении и эксплуатации.
    К выбору того или иного электролита необходимо подходить с си-
стемных позиций, учитывая тип применяемого фоторезиста, возможно-
сти корректирования электролита и утилизации отходов.
    Для улучшения рассеивающей способности и эластичности меди,
повышения производительности в состав электролитов вводят различ-
ные добавки. Некоторые поверхностно-активные вещества, например

Страницы