ВУЗ:
Составители:
31
лый (тартрат калия-натрия), трилон-Б (динатриевая соль этиленди-
аминтетрауксусной кислоты), лимонная кислота и др.
Применение палладия в качестве катализатора позволяет осаждать
медь именно на плату, а не на стенки и дно ванны. Поэтому перед
осаждением меди поверхность платы подвергается активированию, в
результате которого на диэлектрике платы осаждаются частицы пал-
ладия. Эту операцию можно осуществить, предварительно обработав
плату в растворе хлористого олова SnCl
2
(сенсибилизация). Затем,
промыв плату в воде, погрузить в раствор хлористого палладия P dCl.
В ходе химической реакции
Sn
2+
+ P d
2+
−→ Sn
4+
+ P d (4.9)
на поверхности диэлектрика платы осаждается металлический палла-
дий. На участках платы, покрытых медной фольгой, возможна реакция
Cu + P d
2+
−→ Cu
2+
+ 2P d, (4.10)
которая приводит к быстрому истощению раствора хлористого палла-
дия. Использование для активирования более сложных вариантов рас-
творов, где P d присутствует в виде сложных комплексов, исключает
реакцию (4.10), но при этом сенсибилизация проводится не в раство-
ре SnCl
2
, а в растворе NaH
2
P O
2
(гипофосфита натрия).
Отметим важность тщательного проведения операции промывки
после реакции (4.9). Если промывка недостаточна по времени, то слой
гидроокиси олова, обволакивающий частицы палладия, не будет уда-
лен. Увеличение времени промывки сверх оптимального приводит к
смыванию обоих реагирующих компонентов.
Палладий относится к драгоценным металлам, поэтому его остатки
должны улавливаться для повторного использования. Рекомендуется
использовать не менее двух улавливателей с непроточной водой с по-
мощью реакции
Zn + P dCl
2
−→ P d ↓ +ZnCl
2
. (4.11)
Порошкообразный осадок палладия механически удаляется и рас-
творяется в соляной кислоте, к которой добавлена перекись водорода.
31 лый (тартрат калия-натрия), трилон-Б (динатриевая соль этиленди- аминтетрауксусной кислоты), лимонная кислота и др. Применение палладия в качестве катализатора позволяет осаждать медь именно на плату, а не на стенки и дно ванны. Поэтому перед осаждением меди поверхность платы подвергается активированию, в результате которого на диэлектрике платы осаждаются частицы пал- ладия. Эту операцию можно осуществить, предварительно обработав плату в растворе хлористого олова SnCl2 (сенсибилизация). Затем, промыв плату в воде, погрузить в раствор хлористого палладия P dCl. В ходе химической реакции Sn2+ + P d2+ −→ Sn4+ + P d (4.9) на поверхности диэлектрика платы осаждается металлический палла- дий. На участках платы, покрытых медной фольгой, возможна реакция Cu + P d2+ −→ Cu2+ + 2P d, (4.10) которая приводит к быстрому истощению раствора хлористого палла- дия. Использование для активирования более сложных вариантов рас- творов, где P d присутствует в виде сложных комплексов, исключает реакцию (4.10), но при этом сенсибилизация проводится не в раство- ре SnCl2 , а в растворе N aH2 P O2 (гипофосфита натрия). Отметим важность тщательного проведения операции промывки после реакции (4.9). Если промывка недостаточна по времени, то слой гидроокиси олова, обволакивающий частицы палладия, не будет уда- лен. Увеличение времени промывки сверх оптимального приводит к смыванию обоих реагирующих компонентов. Палладий относится к драгоценным металлам, поэтому его остатки должны улавливаться для повторного использования. Рекомендуется использовать не менее двух улавливателей с непроточной водой с по- мощью реакции Zn + P dCl2 −→ P d ↓ +ZnCl2 . (4.11) Порошкообразный осадок палладия механически удаляется и рас- творяется в соляной кислоте, к которой добавлена перекись водорода.
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 29
- 30
- 31
- 32
- 33
- …
- следующая ›
- последняя »