Технологии и подготовка производства печатных плат. Крылов В.П. - 36 стр.

UptoLike

Составители: 

Глава 5.
МЕХАНИЧЕСКАЯ ОБРАБОТКА И ПОЛУЧЕНИЕ
ЗАЩИТНОГО РЕЛЬЕФА
5.1. Операции механической обработки
5.1.1. Получение заготовок и очистка поверхности
Заготовка может быть индивидуальной или групповой, рассчитан-
ной на одновременную обработку нескольких плат, включая сбор-
ку ячеек ЭС на групповой заготовке с последующим ее разделением.
Размер групповой заготовки ограничивают размеры поля сверлильно-
го станка, ламинатора, установки экспонирования, ванн химической и
электрохимической обработки, причем не только сверху, но и снизу.
Например, транспортер струйной травильной машины не позволяет пе-
ремещать платы малых размеров.
Листы фольгированного диэлектрика в состоянии поставки имеют
достаточно большие размеры (не менее 1 х 2 м). Для получения загото-
вок эти листы режут на полосы, а полосы на отдельные заготовки. Тех-
нологические поля заготовок одно- и двухсторонних печатных плат, как
правило, не более 10 мм, а МПП до 30 мм. На технологических полях
кроме базовых и технологических отверстий размещают вспомогатель-
ные знаки совмещения (реперы), контрольные элементы для проверки
качества адгезии фольги к диэлектрику, сопротивления изоляции, тол-
щины меди в металлизируемых отверстиях и т.п.
В крупносерийном производстве для вырубки заготовок исполь-
зуют штампы и кривошипные механические прессы, в мелкосерийном
предпочитают использовать роликовые или гильотинные ножницы. В
условиях единичного и опытного производства используют станки соб-
ственного производства с абразивными или алмазными кругами.
Заготовки из тонких листов диэлектрика (до 0,25 мм) рекомендует-
ся термостабилизировать (три цикла нагрева и охлаждения) для завер-
шения полимеризации смолы, сочетая эту процедуру с механической
рихтовкой продвижением между вращающимися стальными валками с
регулируемым зазором.