Технологии и подготовка производства печатных плат. Крылов В.П. - 42 стр.

UptoLike

Составители: 

42
5.2.3. Защитные паяльные маски: назначение и нанесение
Паяльная маска это тот элемент технологии печатных плат, ко-
торый кроме своих основных функций (защита проводников и диэлек-
трика платы, экономия припоя, повышение разрешающей способности
монтажа) несет еще и дополнительную определяет внешний вид пла-
ты.
Серьезные заказчики крайне щепетильно относятся к внешнему ви-
ду платы и маски. Что касается цвета маски, то наряду с успокаиваю-
щим и традиционным зеленым к стандартным цветам уже можно отне-
сти красный, синий, черный. В последние годы потребителя интересует
не только цвет маски, но и тип поверхности (матовая, стандартная, бле-
стящая).
Для современного производства печатных плат характерно приме-
нение фоточувствительных защитных паяльных масок. Они, как и фо-
торезисты, могут быть жидкими и сухими пленочными. Жидкие мас-
ки водно-щелочного проявления представляют собой термоотвержда-
емые двухкомпонентные системы, состоящие из фоторезиста и отвер-
дителя. Эти два компонента смешивают непосредственно перед нане-
сением маски, так как время жизни в смешенном состоянии не более 72
часов. В отдельных случаях к маске добавляют немного (до 3% разба-
вителя).
Как при использовании любой защитной маски для получения хо-
рошего сцепления, а также для исключения электрокоррозии требует-
ся чистая сухая обезжиренная медная поверхность (на проводниках и
полигонах). Полигоны лучше проектировать сетчатыми, а не залитыми.
Сетчатые полигоны создают более благоприятные условия для хоро-
шей адгезии маски. Кроме того, сетчатые полигоны уменьшают вероят-
ность коробления плат при термообработке.
На всю поверхность платы маску наносят с помощью сеткогра-
фии (сетки и ракеля). При использовании сетки из полиэфирных ни-
тей можно получить толщину слоя маски примерно 15 25 мкм. Перед
экспонированием маску сушат при температуре 75 85
C. Делать это
можно в обычном сушильном шкафу, если он гарантирует постоянство
температуры при достаточном отводе растворителя. Однако лучше ис-