Технологии и подготовка производства печатных плат. Крылов В.П. - 41 стр.

UptoLike

ВУЗ: 

ВлГУ | Владимир

Составители: 

Рубрика: 

41
5.2.2. Фоторезисты: сухие пленочные и жидкие
Фотоспособ по сравнению с сеткографией существенно повышает
точность формирования токопроводящего рисунка. Фоторезисты отли-
чаются от фотоэмульсий своим назначением . Если основным назначе-
нием фотоэмульсии является передача градаций оптической плотности,
то назначение фоторезиста состоит в том, чтобы создавать прочный за-
щитный рельеф, толщина которого зависит от его назначения (позитив-
ный или негативный методы) и требуемой разрешающей способности.
Фотоэмульсии, на которых в прошлом веке длительное время ра-
ботали наши изготовители печатных плат, отличаются относительно
большим размером зерна, что обусловливает их высокую светочувстви-
тельность и способность, в зависимости от освещенности, создавать
защитную пленку разной толщины, формируя эти самые градации опти-
ческой плотности. Это востребовано в фотографии, но не нужно в тех-
нологии печатных плат. В отличие от фотоэмульсий фоторезисты имеют
эквивалентный размер зерна на уровне молекул, из которых они состо-
ят. В итоге разрешающая способность современных фоторезистов до-
стигает 50000 лин./дюйм.
Экспонирование позитивных фоторезистов ведет к разрушению
межмолекулярных связей, а негативных, наоборот, к "сшиванию" мо-
лекул по типу вулканизации резины. Позитивные фоторезисты прояв-
ляют в слабых щелочных растворах, которые вымывают засвеченные
участки, а удаляют в сильных щелочных растворах. Это означает, что
позитивные фоторезисты в большинстве своем не годятся для работы в
щелочных средах в качестве защитного рельефа. Негативные фоторе-
зисты в этом отношении более универсальны, но их обработка (прояв-
ление и удаление) связана с использованием токсичных легковоспла-
меняющихся и горючих жидкостей, что не всегда приемлемо.
Жидкие фоторезисты, пришедшие в технологию печатных плат из
микроэлектроники, менее технологичны по сравнению с сухими пле-
ночными фоторезистами (СПФ), получившими наибольшее распро-
странение в технологии печатных плат. Эти фоторезисты наносят на
заготовку печатной платы с помощью установки двухстороннего лами-
нирования (ламинатора).
                                                                 41
5.2.2.   Фоторезисты: сухие пленочные и жидкие

    Фотоспособ по сравнению с сеткографией существенно повышает
точность формирования токопроводящего рисунка. Фоторезисты отли-
чаются от фотоэмульсий своим назначением . Если основным назначе-
нием фотоэмульсии является передача градаций оптической плотности,
то назначение фоторезиста состоит в том, чтобы создавать прочный за-
щитный рельеф, толщина которого зависит от его назначения (позитив-
ный или негативный методы) и требуемой разрешающей способности.
    Фотоэмульсии, на которых в прошлом веке длительное время ра-
ботали наши изготовители печатных плат, отличаются относительно
большим размером зерна, что обусловливает их высокую светочувстви-
тельность и способность, в зависимости от освещенности, создавать
защитную пленку разной толщины, формируя эти самые градации опти-
ческой плотности. Это востребовано в фотографии, но не нужно в тех-
нологии печатных плат. В отличие от фотоэмульсий фоторезисты имеют
эквивалентный размер зерна на уровне молекул, из которых они состо-
ят. В итоге разрешающая способность современных фоторезистов до-
стигает 50000 лин./дюйм.
    Экспонирование позитивных фоторезистов ведет к разрушению
межмолекулярных связей, а негативных, наоборот, к "сшиванию" мо-
лекул по типу вулканизации резины. Позитивные фоторезисты прояв-
ляют в слабых щелочных растворах, которые вымывают засвеченные
участки, а удаляют в сильных щелочных растворах. Это означает, что
позитивные фоторезисты в большинстве своем не годятся для работы в
щелочных средах в качестве защитного рельефа. Негативные фоторе-
зисты в этом отношении более универсальны, но их обработка (прояв-
ление и удаление) связана с использованием токсичных легковоспла-
меняющихся и горючих жидкостей, что не всегда приемлемо.
    Жидкие фоторезисты, пришедшие в технологию печатных плат из
микроэлектроники, менее технологичны по сравнению с сухими пле-
ночными фоторезистами (СПФ), получившими наибольшее распро-
странение в технологии печатных плат. Эти фоторезисты наносят на
заготовку печатной платы с помощью установки двухстороннего лами-
нирования (ламинатора).

Страницы