Введение в технологии производства электронных средств. Крылов В.П. - 14 стр.

14
туалов и их способных помощников становятся весьма похожими на
действия неуспевающего студента, списывающего у отличника, тем бо-
лее, что так называемый "аналог" находится в их распоряжении. Мож-
но посмотреть на конструкцию, а с помощью микроскопа и установ-
ки для послойного травления кристаллов "срисовать" топологии инте-
гральных микросхем. Безусловно, надо быть очень талантливым и спо-
собным, чтобы понять замысел зарубежного конкурента.
    А как быть "бесталанным", а поэтому в среднем менее оплачивае-
мым технологам? Ведь путь на зарубежные предприятия, где стоит со-
временное технологическое оборудование, им, как правило, закрыт. То
оборудование, которое предлагается сегодня инофирмами, часто отно-
сится если не к категории "секонд хэнд", то к тому оборудованию, на
котором "они" сегодня уже не делают или не планируют делать те изде-
лия, которые нам продают.
    Кстати говоря, опыт последних лет свидетельствует, что импортный
технологический комплекс может стоить баснословно дешево хотя бы
потому, что его владельцу нужно срочно освободить занимаемую пло-
щадь, чтобы на ней разместилось более выгодное предприятие. Глав-
ное — любой ценой срочно избавиться от оборудования, которое уже
морально устарело или состарится в ближайшее время.
    Но приобрести, пусть даже передовое технологическое оборудова-
ние — это еще не все. Надо подтянуть уровень технологической куль-
туры, причем не только производства, но и разработчиков ЭС. А вот
за это фирмы-поставщики ответственности не несут, ограничиваясь
пуско-наладочными работами и кратким обучением обслуживающего
персонала, как правило, на так называемых тестовых изделиях, имею-
щих отдаленное отношение к продукции предприятия.
    Справедливости ради следует отметить, что схемотехники сегодня
уже не могут решать свои задачи в свете изложенной в п. 2 установки,
так как зарубежные разработчики ЭС сделали определенные выводы
в отношении стран, практикующих несанкционированное копирование
схемно-конструкторских решений. Я имею в виду перенос центра тя-
жести "ноу-хау" в программную часть ЭС, которую нельзя "извлечь"
из аппаратной части.
    4. Разработка технологии и технологическая подготовка