Составители:
Рубрика:
8
сыщение зазора наступает за τ
н
= 1,0–1,16 с. При этом расстояние меж-
фазной границы в Au (ξ (τ
н
) = от 3,62 – до 6,72 мкм), несколько больше,
чем в Cu (ξ (τ
н
) = от 3,48 – до 5,85 мкм). Следовательно, на стадии
диффузионной кинетики покрытие успевает полностью раствориться в
припое. Если растворимость Au в припое в рассматриваемом темпера-
турном диапазоне выше, чем у Cu, то за время τ
н
в зазоре образуется
больше интерметаллида Au-Sn. Таким образом, для предотвращения
образования интерметаллических соединений в паяном зазоре процесс
пайки необходимо прекращать после завершения стадии граничной ки-
нетики, т. е. время пайки не должно превышать 0,33–0,4 с.
Рис. 2.1. Схема взаимодействия металла А (состава С
1
Н
) с припоем В (состава С
2
Н
) в процессе
растворения: а – сечение паяного соединения; б – участок диаграммы состояния с обозначени-
ем начальных и равнове сных концентраций; в – схематическое распределение концентраций (%)
А на стадии граничной кинетики; г – то же, на стадии диффузионной кинетики (насыщения)
а)
C, % A
г)в)
б)
T
1
T, C
a = 2l
Cu
ПОС61
Au
A
∆11
B
C
1
H
A
C
2
H
C
2
P
C
1
P
l
t > 0
0
x
B
∆22
∆
∆22∆12
C
1
H
C
2
H
C
2
P
C
1
P
y(t)
0<t<t
t = 0
z(t)
C, % A
C
1
H
C
2
H
C
2
P
C
i
(t)
∆
l
0
x
z(t)y(t)
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 6
- 7
- 8
- 9
- 10
- …
- следующая ›
- последняя »
