Технология пайки. Методы исследования процессов пайки и паяных соединений. Ларин В.П. - 6 стр.

UptoLike

ВУЗ: 

СПб ГУАП | Санкт-Петербург

Составители: 

Рубрика: 

6
металлов. Припои должны содержать компоненты, которые могут обра-
зовывать сплавы с соединяемыми металлами. Относительно невысокая
термическая стойкость почти всех элементов монтажа и плат ограничи-
вает температуру пайки до 300°С. Поэтому применяются только при-
пои с низкой температурой плавления.
Наибольшее применение имеют припои на основе олова и свинца.
Возможные фазы сплавов Sn-Pb и их соотношения могут образовывать
два вида твердых растворов: богатый свинцом α-твердый раствор и бо-
гатый оловом β-твердый раствор. При температуре 183 °С, эвтектичес-
ком сост аве 61,9% Sn и 38,1% Pb образуется эвтектика, т. е. из сплава
выделяются одновременно α-раствор и β-раствор, минуя область двух
фаз. Поскольку α- и β-растворы растут одновременно, то они распреде-
ляются очень тонко.
Одной из основных задач получения каче ственных и надежных со-
единений в с борочно-монтажном производстве является сведение к
минимуму процессов массообмена на межфазной границе.
Наиболее полное представление о физических процессах, протекаю-
щих в паяно м соединении, дает модель растворения в зазоре с учетом
граничной кинетики, кот орая представляет собой систему дифференци-
альных уравнений, описывающих условия массобаланса в твердой и жид-
кой фазах и движение межфазной границы в зависимости от взаимной
растворимости на различных стадиях процесса. Данная модель позволяет
анализировать время завершения стадии граничной кинетики τ
г
, измене-
ние состава υ
i
(τ) на движущейся границе ξ(τ), ширину диффузионных
зон δ
i
(τ) и профили концентраций C
i
(x, t), а также поло жение межфазной
границы y(t). При этом имеется возможность оценить предельные пара-
метры процесса пайки, обеспечивающие получение максимальной проч-
ности паяных соединений. В процессе пайки интегральных микросхем
(ИМС) с планарными выводами на ПП имеет место контактирование
жидкой фазы припоя с медной контактной площадкой ПП и позолочен-
ным выводом микросх емы (то лщина покрытия 4–6 мкм). Таким образом,
зазор (рис. 2.1, а ) ограничен снизу твер дой фазой Cu, сверху – твердой
фазой Au. Расчет кинетических параметров выполнялся для дв ух значе-
ний температ уры (T = 200, 270°C) и для двух случаев взаимодействия
твердой и жидкой фаз (Cu+Sn, Au+Sn), при контактировании которых
образуются интерметаллиды, оказывающие существенное влияние на сни-
жение прочностных свойств паяных соединений.

Страницы