Технология пайки. Методы исследования процессов пайки и паяных соединений. Ларин В.П. - 5 стр.

UptoLike

ВУЗ: 

СПб ГУАП | Санкт-Петербург

Составители: 

Рубрика: 

5
Отсутствие диффузионной зоны указывает на недостаточную связь, в
лучшем случае адгезионную. Паяно е соединение, в котором не наблю-
дается образования сплава между припоем и выводом элемента, являет-
ся первоначальной ступенью так называемой холодной пайки.
2. УСЛОВИЯ ПОЛУЧЕНИЯ КАЧЕСТВЕННОГО
ПАЯНОГО СОЕДИНЕНИЯ
Образование качественного паяного соединения осуществляется в
следующей последовательности:
подготовка мет аллических поверхностей с помощью флюса;
нагрев выше точки плавления припоя;
вытеснение флюса с помощью поступающего припоя;
растекание жидкого припоя по металличе ской поверхности –
процесс смачивания;
диффузия атомов из твердой металлической фазы в жидкий припой
и наоборот – образование сплавной зоны;
последующая обработка паяных соединений – очистка, когда удаля-
ются флюсы, способствующие коррозии.
Флюс является неметаллическим материалом, который создает усло-
вия для прочной связи на месте пайки. Механизм взаимодействия флю-
са и поверхностей, предназначенных для выполнения паяного соедине-
ния, описывается следующим образом:
быстрое и эффективное смачивание металлической поверхности бла-
годаря влиянию сил поверхностного натяжения;
уд аление окисных слоев на конт актируемых мета ллах, а также ра-
створение и удаление продуктов ре акции при температуре ниже тем-
пературы плавления припоя;
защита очищенных металлических поверхностей от нового окисления.
Остатки флюса должны легко удаляться или быть нейтральными, т. е.
не должны изменять электрические параметры исходного материала и
не вызывать коррозии.
Типичный состав флюса, примененяемого при пайке электронной
аппаратуры: 20–25% канифоли, 5% салициловой кислоты, остальное –
этиловый или из опропиловый спирт.
В качестве припоев используются металлы, чаще всего сплавы, ко-
торые расплавляются ниже температуры плавления контактируемых

Страницы