Составители:
Рубрика:
3
ВВЕДЕНИЕ
Основным способом создания неразъемного соединения выводов на-
весных компонентов с контактными площадками печатных плат явля-
ется пайка.
Исследования процессов пайки и паяных соединений проведены с
целью изучения механизма образования паяного соединения и условий
получения качественного соединения, обеспечения характеристик про-
цесса пайки и управления параметрами операций.
Под пайк ой понимают связывание или допо лнение металлов в твер до м
состоянии путем введения в зазор расплавленного связующего металли-
ческого материала (припо я). Если темпера т ура плавления припоя лежит
ниже 450 °С, то г оворят о мягкой пайке , если выше – о твердой пайк е.
Все известные в настоящее время методы мягкой пайки при монтаже
компонентов на печатные платы (ПП) можно разделить по технологии
выполнения на индивидуальные и групповые.
К индивидуальным методам относятся: пайка ручным паяльником;
механизированная или автоматизированная пайка горячим стержнем
различного профиля и формы (конусообразным, расщепленным); пайка
горячим призматическим паяльником (или так называемым «группо-
вым паяльником», одновременно прижимаемым к планарным выводам
микросхемы с одной или двух сторон); точечная электродуговая пайка;
пайка сопротивлением; пайка микропламенем; пайка световым лучом;
пайка электронным лучом; пайка лазерным лучом.
К групповым методам относятся различные виды пайки погружени-
ем, ее разновидность – пайка в ванне с подвижным зеркалом (напри-
мер, пайка волной припоя). Особую подгруппу сост авляют так называ-
емые методы оплавления предварительно нанесенной припойной пасты
– инфракрасная пайка и конденсационная (парофазная) пайка.
Важнейшими критериями выбора метода пайки компонентов на ПП
являются:
вид контактируемых материа лов;
конструктивные парамет ры ПП (шаг координатной сетки, размеры и
форма контактных площадок, зазоры между ними, толщина материа ла
площадки и др.);
