Технология пайки. Методы исследования процессов пайки и паяных соединений. Ларин В.П. - 4 стр.

UptoLike

ВУЗ: 

СПб ГУАП | Санкт-Петербург

Составители: 

Рубрика: 

4
элементная база и способ установки на ПП (материал корпуса, фор-
ма и размеры выводов, монтаж в отверстия, планарно или безвыводной
монтаж);
условия эксплуатации аппаратуры;
термическая устойчивость ПП и компонентов;
механическая устойчивость ПП и компонентов;
экономические факторы;
постоянство характеристик метода с позиции надежно сти контакти-
рования.
1. ФИЗИЧЕСКИЕ ОСНОВЫ ПОЛУЧЕНИЯ
ПАЯНОГО СОЕДИНЕНИЯ
Низкое электрическое переходное сопротивление и хорошая механи-
ческая стабильность достигаются наиболее надежно при объединении
контактируемых металлов за счет сил атомной связи.
Большинство физических свойств, например, прочность, твердость,
эластичность, теплопроводность и электропроводность, намагничивае-
мость, скорость роста и растворения зависят от направления кристал-
лической решетки.
Различные физические и химические свойства металлов, обуслов-
ленные специфической электронной структурой и строением решетки,
определяют возможность и форму металлической связи.
При контактировании различных металлов с подводом тепла воз-
можны следующие формы образующих связей:
образование гомогенных кристаллов;
образование смеси кристаллов (т. е. образование не общих кристал-
лов, а получение структуры из смеси отдельных кристаллов);
образование твердых растворов (растворы замещения);
получение интерметаллической фазы.
Чтобы получить металлическую связь в одной из пере численных форм,
необ хо димо сблизить атомы металлов до межатомных расстояний, т. е. в
области до 10
–8
м. При этом в зону соединения тем или иным образом
вводится определенный вид энергии: нагрев; давление; трение или их
дозированные комбинации.
Образование диффузионной зоны от 0,1 до 1 мкм является надеж-
ным признаком того, чтобы произошла желаемая металлическая связь.

Страницы