Составители:
Рубрика:
2
УДК 621.791.3
ББК 30.61
Л25
Ларин В. П.
Л25 Технология пайки. Методы исследования процессов пайки и пая-
ных соединений: Учеб. пособие/ СПбГУАП. СПб., 2002. 42 с.: ил.
Пособие содержит материалы по физико-химическим и физико-механическим осно-
вам образования паяных соединений. Рассмотрены технологические основы получения
каче ственного паяного соединения, дана характеристика процесса пайки, типовые де-
фекты и мероприятия по их предотвращению.
Исследовательская часть пособия содержит анализ отказов паяных соединений, оп-
ределение зависимости качества пайки от различных факторов, методы контроля и др.
По собие предназначено для использования при изучении теоретических разделов
технологических дисциплин студентами различных технических специальностей; для
уг лубленного изучения проблемы в дисциплинах специальностей 191000 (Те хнология при-
боростроения), 220500 (Проектирование и технология электронно-вычислительных
средств), 200800 (Проектирование и технология радиоэлектронных средств); при подго-
товке к лабораторным работам по циклам «Физико-химические о сновы технологии»,
«Технический контроль», «Надежность и обеспечение качества», «Технология приборо-
строения»; в курсовых технологических проектах; для подготовки аспирантов по про-
грамме кандидатского минимума по специальностям 05.11.13 и 05.11.14.
Рецензенты:
кафедра технологии электронных средств, микроэлектроники и материалов Санкт-Петербургско-
го университета телек оммуникаций; доктор технических на ук профессор Ю. З. Бубнов
Утверждено
редакционно-издательским советом университета
в качестве учебного пособия
© Санкт-Петербургский
госу дарственный университет
аэрокосмического приборостроения, 2002
© В. П. Ларин, 2002
