Проектирование микросхем и микропроцессоров. Макарчук М.В - 8 стр.

UptoLike

ВУЗ: 

ТГТУ | Тамбов

Составители: 

Рубрика: 

относительно низкую механическую прочность. Наибольшее распространение получили две группы керамики,
отличающиеся содержанием окиси алюминия. В первую группу, для которой содержание окиси алюминия составляет 98 …
100%, входят такие керамики, как А-995, ГМ, сапфирит и др. Керамики первой группы применяются преимущественно для
подложек СВЧ микросхем.
Во вторую группу, для которой содержание окиси алюминия составляет 93 … 96%, входят такие керамики, как 22ХС,
22Х и др. Керамики второй группы применяются преимущественно для подложек толстоплёночных ИМС. Шероховатая
поверхность керамики способствует повышению адгезии при вжигании паст толстоплёночных микросхем.
Сапфир представляет собой монокристаллическую окись алюминия. Он обладает весьма малыми диэлектрическими
потерями на СВЧ, высокой теплопроводностью, механической прочностью, устойчивостью к действию высокой
температуры, влаги, излучений. На сапфире возможно гетероэпитаксиальное осаждение кремния, арсенида галлия и других
веществ, используемых для создания активных элементов и формирования на подложке микросхем типа «кремний на
сапфире». Широкое применение сапфировых подложек ограничивается трудностями его изготовления и высокой
стоимостью.
Пластины из кремния широко применяются для создания на их основе полупроводниковых микросхем. Активные и
пассивные элементы, сформированные в кремниевой пластине, изолируются друг от друга
p
-
n
переходами или
диэлектриком.
Корпуса микросхем
По форме проекции тела корпуса микросхемы на плоскость основания и расположению выводов корпуса делятся на типы,
указанные в табл. 2.
По габаритным и присоединительным размерам типы корпусов подразделяются на типоразмеры, каждому из которых
присваивают шифр, состоящий из индекса К (корпус), обозначения типа корпуса (цифра) и двузначного числа (01 … 99),
обозначающего номер типоразмера. Например: К301, К102 и т.п.
Условные обозначения корпусов состоят из:
− шифра типоразмера корпуса (без буквы К);
− цифрового индекса, определяющего количество выводов;
− порядкового регистрационного номера разработки.
2. Типы корпусов ИМС
Тип
Форма пр
оекции тела
корпуса на плоскость
на плоскость
основания
Расположение
проекции выводов на
плоскость основания
Расположение
выводов относительно
плоскости основания
1 Прямоугольная В пределах проекции
тела корпуса
Перпендикулярное
2 Прямоугольная За пределами
проекции тела
корпуса
Перпендикулярное
3 Круглая В пределах проекции
тела корпуса по
окружности
Перпендикулярное
4 Прямоугольная За пределами
проекции тела
корпуса
Параллельное
Примечание
. Корпуса, имеющие гибкие внешние выводы, которые
при необхо
димости могут отгибаться за пределы проекции, относятся к
корпусам двух типов одновременно.
Пример записи условного обозначения корпуса в конструкторской документации: корпус 201.14-2, где 201 – шифр
типоразмера; 14 – количество выводов; 2 – порядковый регистрационный номер.
Нумерация внешних выводов корпуса начинается от ключа и идёт против часовой стрелки, если смотреть на корпус со
стороны крышки.
По конструктивно-технологическому исполнению (конструкции) корпуса подразделяются на:
Металлостеклянные корпуса
– корпуса, изготовленные из металлического основания с выводами, изолированными
стеклом. Герметизация выводов осуществляется стеклянными бусами или стеклотаблетками. Бусой изолируется каждый
вывод в отдельности, таблеткой – группа выводов.
Стеклянные
– корпуса, основания которых изготовлены из стекла с впаянными в стекло выводами. Такой корпус может
иметь как стеклянные, так и металлические крышки. Для монтажа микросхем используются корпуса без металлической
площадки и с металлической площадкой.
Металлокерамические
– корпуса, в которых керамическая подложка является основанием, герметизация выводов
производится припоем. Металлическая крышка корпуса припаивается к ободку, который в свою очередь припаян по
периметру керамического основания.

Страницы