Проектирование микросхем и микропроцессоров. Макарчук М.В - 9 стр.

UptoLike

ВУЗ: 

ТГТУ | Тамбов

Составители: 

Рубрика: 

Керамические
– корпуса, изготовленные из керамики с герметизацией выводов стеклоэмалью или стеклоприпоем.
Керамические и металлокерамические корпуса применяют преимущественно для толстоплёночных микросхем.
Пластмассовые
– корпуса, изготовленные из пластмассы с выводами, впрессованными в процессе литья или
герметизации. Пластмассовые корпуса широко применяются для полупроводниковых микросхем при массовом
производстве.
Металлополимерные
– корпуса, в которых для защиты ИМС используется металлическая крышка, выводы
герметизируются заливкой компаундом.
Порядок выполнения работы
1. Классификация и система условных обозначений ИМС. Для представленных ИМС по маркировке определить тип
микросхемы и её функциональное назначение. Результаты свести в табл. 3.
Таблица 3
№
п/п
Обозначение ИМС Тип ИМС
Выполняемая функция
ИМС
2. Изучение корпусов ИМС.
1) Дать классификацию представленных корпусов по форме проекции корпуса на плоскость основания и расположению
выводов корпуса.
2) Классифицировать представленные корпуса по конструктивно-технологическому исполнению. Результаты свести в
табл. 4.
Таблица 4
№
п/п
Тип корпуса по форме
проекции и
расположению выводов
Конструктивно-
технологическое
исполнение корпусов
Область
применения
3. Изучение подложек ИМС.
1) Описать внешний вид подложек (цвет, прозрачность, толщина и т.д.).
2) Указать область применения подложек. Результаты свести в табл. 5.
Таблица 5
№
п/п
Материал
подложки
Область применения
(преимущественно)
Характерные внешние
признаки подложки
4. Изучение конструкции различных типов ИМС.
1) По типам подложек и корпуса определить тип ИМС (по указанию преподавателя).
2) Определить
K
и
,
ω, ω′ для предложенных ИМС.
3) Дать сравнительную оценку исследованных ИМС. Результаты свести в табл. 6.
Таблица 6
№
п/п
Обозначение
ИМС
Тип
ИМС
Функции,
выполняемые
ИМС
K
и
ω,
2
см
эл
ω′,
2
см
эл
Материал
подложки
Контрольные вопросы
1.
Как подразделяются ИМС по конструктивно-технологическому признаку?
2.
Дайте определение подложки ИМС.
3.
Дайте определение корпуса ИМС.
4.
Дайте определение плёночной, гибридной и полупроводниковой ИМС.
5.
Приведите классификацию и систему условных обозначений ИМС.
6.
Опишите классификацию материалов подложек и их предпочтительное применение в различных ИМС.
7.
Представьте классификацию корпусов ИМС по форме проекции корпуса и расположению выводов.
8.
Дайте классификацию корпусов ИМС по конструктивно-технологи-ческому исполнению.
Список рекомендуемой литературы
1. ГОСТ 17021–75. Микросхемы интегральные. Термины и определения.

Страницы