ВУЗ:
Составители:
27
1.7. Теплофизические свойства материалов
Материал
Коэффициент теплопроводимости
λ, Вт/(м·К)
Алюминий
Бронза
Латунь
Медь
Сталь
Асбестовая ткань
Асбест листовой
Слюда
Пластмасса полихлорвиниловая
Фторопласт-4
Полистирол
Эбонит
Стеклотекстолит
Стекло
Фарфор
Картон
АЛ-9
АЛ-2
АМЦ
Пенопласт ПХВ-2
Пенополиуретан ЭПЭ
208
64
85,8
390
45,5
0,169
0,116
0,583
0,443
0,25
0,09…0,14
0,163
0,24…0,34
0,74
0,834
0,231
151
175
188
0,04
0,06
2. Определение эквивалентного радиуса корпуса микросхем:
π
=
с0и
S
R
, (1.52)
где
с0и
S
– площадь основания микросхемы.
3. Расчёт коэффициента распространения теплового потока
эквп
21
λδ
α+α
=m
, (1.53)
где α
1
и α
2
– коэффициенты теплообмена с 1-й и 2-й сторон ПП; для есте-
ственного теплообмена α
1
+ α
2
=17 Вт/(м
2
·К);
п
δ
– толщина ПП модуля.
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 25
- 26
- 27
- 28
- 29
- …
- следующая ›
- последняя »
