ВУЗ:
Составители:
29
5. Определение температуры поверхности корпуса микросхемы
t
ис
= t
0
+ ∆t
ис
, (1.55)
Дискретный ЭРЭ можно считать аналогично микросхеме локальным
источником теплоты на пластине, и методика определения температуры
поверхности его корпуса будет аналогична. Необходимо лишь ввести со-
ответствующие значения геометрических параметров в (1.51) – (1.54).
Пример расчёта теплонагруженных элементов
функционального узла
Расчёт теплонагруженных элементов проводится по следующей ме-
тодике.
1. При расчёте теплового режима блоков РЭС используют прибли-
жённые методы анализа и расчёта. Целью расчёта является определение
температур нагретой зоны и среды вблизи поверхности ЭРЭ, необходи-
мых для оценки надёжности.
Для определения температуры корпуса ЭРЭ расчёт проводится в сле-
дующей последовательности:
1.1. Определяется эквивалентный коэффициент теплопроводности
модуля при отсутствии теплопроводных шин:
λ
экв
= λ
п
,
где λ
п
≈ 0,25 – теплопроводность материала основания платы (стеклотек-
столит), Вт
/
(м·К).
1.2. Определяется эквивалентный радиус корпуса ЭРЭ:
π
=
ис0
S
R
,
где S
0ис
– площадь основания ЭРЭ.
В качестве примера рассмотрим расчёт R для следующих элементов
функционального узла:
− OP2177
;м104,40мм4,40
112
3−
⋅=≈
π
=R
− OP4177
;м1010мм10
314
3−
⋅=≈
π
=R
− 564ИЕ10, 564КП1, 564КП2, 564ПУ4
мм9,5
108
≈
π
=R
;м109,5
3−
⋅=
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 27
- 28
- 29
- 30
- 31
- …
- следующая ›
- последняя »
