Составители:
40
Рис. 2.8. Микроструктура меди при низких напряжениях
Рис. 2.9. Микроструктура никеля в области «малых» напряжений; х 275
Времена деформации сравнительно низкие (
3
2
lg
−
≤
τ
) и процессы расса-
сывания дислокационных скоплений, в частности, хотя бы за счет переползания
дислокаций не успевают пройти. В результате создания в голове скопления
«средних» напряжений происходит раскрытие трещины.
В области же «малых» напряжений и больших времен "жизни" образца об-
разующиеся дислокационные скопления могут рассасываться за счет пе-
реползания дислокаций. Расстояние между дислокациями в скоплении оп-
Рис. 2.8. Микроструктура меди при низких напряжениях
Рис. 2.9. Микроструктура никеля в области «малых» напряжений; х 275
Времена деформации сравнительно низкие ( lg τ ≤ 2 − 3 ) и процессы расса-
сывания дислокационных скоплений, в частности, хотя бы за счет переползания
дислокаций не успевают пройти. В результате создания в голове скопления
«средних» напряжений происходит раскрытие трещины.
В области же «малых» напряжений и больших времен "жизни" образца об-
разующиеся дислокационные скопления могут рассасываться за счет пе-
реползания дислокаций. Расстояние между дислокациями в скоплении оп-
40
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 38
- 39
- 40
- 41
- 42
- …
- следующая ›
- последняя »
