ВУЗ:
Составители:
34
Подобные конструкции можно исполнять достаточно жёсткими и из
тонколистовых металлов за счёт уголкового профиля сечения. Высота по-
лок отбортовки рекомендуется в значениях:
1
/
15
…
1
/
20
максимального габа-
ритного размера прибора.
Рамки или теплоотводящие основания используются как несущие
конструкции ячеек ЭС. При выборе материала исходят из условия необхо-
димой жёсткости или теплопроводности или того и другого. Если рамка
используется как элемент жёсткости для ячейки, то она может выполнять-
ся литьём или штамповкой из материалов малой удельной массы, но дос-
таточной прочности (алюминий его сплавы, пластмасса).
Для минимальной массы, но достаточной жёсткости конструкции ре-
комендуется уголковый профиль сечения.
Несущая рамка может иметь поперечные либо продольные, или и по-
перечные и продольные рёбра жёсткости исходя из требуемой вибропроч-
ности конструкции.
Печатная плата к рамке несущей может крепится винтами или заклёп-
ками, а соответственно в рамке предлагаются приливы с
отверстиями кре-
пления.
Несущая рамка исполняется вместе с элементами крепления ячейки в
блок, например, петли для шарнирного крепления или передняя панель с
невыпадающими винтами.
Если же несущая рамка должна выполнять функцию элементов локаль-
ного охлаждения микросхем или транзисторов, то её изготавливают в виде
теплоотводящего основания ячейки из материала высокой теплопроводно-
сти.
В теплоотводящем основании под микросхемами или транзисторами
должно выполняться теплоотводящее дно толщиной как требует микро-
схема или микросборка.
Толщина теплоотводящего дна может быть 0,5…1,8 мм, в зависимости
от типа корпуса микросхемы или микросборки. В зависимости от требуе-
мой толщины дна теплоотводящего основания, конструкция может быть
штампованной, литой под давлением либо комбинированной
.
Дело в том, что литьём под давлением нельзя исполнить очень тонкую
стенку детали при большой площади отливки.
Если литьём моноконструкция с тонкой стенкой не получается, то
можно сделать комбинированную конструкцию, когда к жёсткой несущей
рамке припаивают отдельные тонкие теплоотводящие шины.
Подобные конструкции можно исполнять достаточно жёсткими и из тонколистовых металлов за счёт уголкового профиля сечения. Высота по- лок отбортовки рекомендуется в значениях: 1/15…1/20 максимального габа- ритного размера прибора. Рамки или теплоотводящие основания используются как несущие конструкции ячеек ЭС. При выборе материала исходят из условия необхо- димой жёсткости или теплопроводности или того и другого. Если рамка используется как элемент жёсткости для ячейки, то она может выполнять- ся литьём или штамповкой из материалов малой удельной массы, но дос- таточной прочности (алюминий его сплавы, пластмасса). Для минимальной массы, но достаточной жёсткости конструкции ре- комендуется уголковый профиль сечения. Несущая рамка может иметь поперечные либо продольные, или и по- перечные и продольные рёбра жёсткости исходя из требуемой вибропроч- ности конструкции. Печатная плата к рамке несущей может крепится винтами или заклёп- ками, а соответственно в рамке предлагаются приливы с отверстиями кре- пления. Несущая рамка исполняется вместе с элементами крепления ячейки в блок, например, петли для шарнирного крепления или передняя панель с невыпадающими винтами. Если же несущая рамка должна выполнять функцию элементов локаль- ного охлаждения микросхем или транзисторов, то её изготавливают в виде теплоотводящего основания ячейки из материала высокой теплопроводно- сти. В теплоотводящем основании под микросхемами или транзисторами должно выполняться теплоотводящее дно толщиной как требует микро- схема или микросборка. Толщина теплоотводящего дна может быть 0,5…1,8 мм, в зависимости от типа корпуса микросхемы или микросборки. В зависимости от требуе- мой толщины дна теплоотводящего основания, конструкция может быть штампованной, литой под давлением либо комбинированной. Дело в том, что литьём под давлением нельзя исполнить очень тонкую стенку детали при большой площади отливки. Если литьём моноконструкция с тонкой стенкой не получается, то можно сделать комбинированную конструкцию, когда к жёсткой несущей рамке припаивают отдельные тонкие теплоотводящие шины. 34
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 33
- 34
- 35
- 36
- 37
- …
- следующая ›
- последняя »