ВУЗ:
Составители:
Рубрика:
131
На рисунке обозначены подложки П, пунктиром показаны паразитные
емкости, барьерные C
Эбар
и C
Кбар
между соответствующими р-n-переходами, а
также между коллектором и подложкой C
КП
. В первом варианте (а) исполь-
зуется p-n-переход эмиттер - база, p-n-переход коллектор-база замкнут; во втором
варианте (б) используется p-n-переход коллектор-база, а эмиттер разомкнут, в
третьем варианте (в) используется р-n-переход коллектор-база, а p-n-переход
эмиттер-база замкнут; в четвертом варианте (г) используется p-n-переход
коллектор-база, а эмиттер разомкнут; в пятом варианте (д) используются оба p-
n-перехода, но эмиттер и коллектор соединены между собой так, что
эмиттерный и коллекторный p-n-переходы включены параллельно. В каждом
варианте включения параметры диодов разные. Первый вариант обеспечивает
получение быстродействующих диодов, так как в этом случае накопление
носителей заряда может происходить только в базовой области, которая очень
тонкая, поэтому время восстановления обратного тока τ
ВОС
в этом варианте
минимально. В других вариантах заряд накапливается не только в базе, но и в
коллекторе (τ
ВОС
большое). Вследствие этого первый вариант используют в
логических ИМС, где необходимо высокое быстродействие.
Резисторы. В биполярных ИМС для создания резисторов используют одну
из областей биполярной транзисторной структуры: эмиттер, базу или
коллектор. Основу этих структур составляет один из слоев ИМС, получаемый
методом диффузии. Отсюда название таких резисторов - диффузионные.
Диффузионные резисторы изолированы от остального объема полупроводника
p-n-переходами. Полупроводниковые резисторы с большими значениями
сопротивлений получают не диффузией, а методом ионной имплантации
примесей. Такие резисторы называют ионно-легированными.
Резисторы получают также на основе различных вариантов МОП-структур
Их используют в качестве нагрузочных резисторов в цифровых ИМС на основе
МОП-транзисторов.
Конденсаторы. В полупроводниковых биполярных ИМС применяют
конденсаторы на основе p-n-переходов, смещенных в обратном направлении
(диффузионные конденсаторы). Формирование конденсаторов производится в
едином технологическом цикле одновременно с изготовлением транзисторов и
диффузионных резисторов, что не требует дополнительных технологических
операций для их изготовления.
Диэлектриком в таком конденсаторе служит область объемного заряда
р-n-перехода. Условием работы конденсаторов является правильное включение
напряжения смещения, так как принцип их работы основан на том, что
барьерная емкость p-n-перехода проявляется при обратном смещении перехода
и зависит от смещения. Диффузионные конденсаторы могут выполнять
функции как постоянной, так и переменной емкостей.
Конденсаторы могут быть созданы и на основе МОП-транзисторов В
качестве диэлектрика используют слой Si0
2
. Одной обкладкой такого
конденсатора служит слой металла -
пленка
алюминия, другой -
На рисунке обозначены подложки П, пунктиром показаны паразитные емкости, барьерные CЭбар и CКбар между соответствующими р-n-переходами, а также между коллектором и подложкой CКП . В первом варианте (а) исполь- зуется p-n-переход эмиттер - база, p-n-переход коллектор-база замкнут; во втором варианте (б) используется p-n-переход коллектор-база, а эмиттер разомкнут, в третьем варианте (в) используется р-n-переход коллектор-база, а p-n-переход эмиттер-база замкнут; в четвертом варианте (г) используется p-n-переход коллектор-база, а эмиттер разомкнут; в пятом варианте (д) используются оба p- n-перехода, но эмиттер и коллектор соединены между собой так, что эмиттерный и коллекторный p-n-переходы включены параллельно. В каждом варианте включения параметры диодов разные. Первый вариант обеспечивает получение быстродействующих диодов, так как в этом случае накопление носителей заряда может происходить только в базовой области, которая очень тонкая, поэтому время восстановления обратного тока τВОС в этом варианте минимально. В других вариантах заряд накапливается не только в базе, но и в коллекторе (τВОС большое). Вследствие этого первый вариант используют в логических ИМС, где необходимо высокое быстродействие. Резисторы. В биполярных ИМС для создания резисторов используют одну из областей биполярной транзисторной структуры: эмиттер, базу или коллектор. Основу этих структур составляет один из слоев ИМС, получаемый методом диффузии. Отсюда название таких резисторов - диффузионные. Диффузионные резисторы изолированы от остального объема полупроводника p-n-переходами. Полупроводниковые резисторы с большими значениями сопротивлений получают не диффузией, а методом ионной имплантации примесей. Такие резисторы называют ионно-легированными. Резисторы получают также на основе различных вариантов МОП-структур Их используют в качестве нагрузочных резисторов в цифровых ИМС на основе МОП-транзисторов. Конденсаторы. В полупроводниковых биполярных ИМС применяют конденсаторы на основе p-n-переходов, смещенных в обратном направлении (диффузионные конденсаторы). Формирование конденсаторов производится в едином технологическом цикле одновременно с изготовлением транзисторов и диффузионных резисторов, что не требует дополнительных технологических операций для их изготовления. Диэлектриком в таком конденсаторе служит область объемного заряда р-n-перехода. Условием работы конденсаторов является правильное включение напряжения смещения, так как принцип их работы основан на том, что барьерная емкость p-n-перехода проявляется при обратном смещении перехода и зависит от смещения. Диффузионные конденсаторы могут выполнять функции как постоянной, так и переменной емкостей. Конденсаторы могут быть созданы и на основе МОП-транзисторов В качестве диэлектрика используют слой Si02. Одной обкладкой такого конденсатора служит слой металла - пленка алюминия, другой - 131
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 107
- 108
- 109
- 110
- 111
- …
- следующая ›
- последняя »