Проектирование гибридно-пленочных интегральных микросхем. Романова М.П. - 48 стр.

UptoLike

Составители: 

49
t
С
γ
- температурная погрешность, которая зависит от ТКС
материала диэлек-
трика;
СT
С
γ
- относительная погрешность, обусловленная старением пленок конденса-
тора, зависит от материалов. Обычно она не бывает выше 2-3%.
)CT(
maxC
t
С
o
20α=γ
BL
LBBL
S
S
S
+
=
=γ ,
где S, L, В - соответственно площадь, длина и ширина верхней обкладки;
γ
S
- минимальна, если обкладки имеют форму квадрата. Если форма отклоняет-
ся от квадрата, γ
S
увеличивается.
Для учета этих отклонений используют коэффициент формы обкладок
К
Ф
= L / B . ( 5.5 )
Тогда относительная погрешность γ
S
при L =B определяется по формуле
γ
S =
SК
К
L
Ф
Ф
+
1
( 5.6 )
Для обеспечения заданной точности емкости необходимо выполнение усло-
вия γ
S
γ
S доп
, где
γ
S доп
= γ
С
CT
C
t
СС
γ
γ
γ
0
( 5.7 )
Из (5.5) и (5.6) следует, что при выбранном из топологических соображений
значении коэффициента формы, площадь верхней обкладки равна
Ф
Ф
допS
К
)К(
L
S
2
2
1+
γ
( 5.8 )
Если в (5.7) выполняется равенство, то получаем выражение для удельной
емкости
( )
2
2
0
1
ф
Ф
допS
доп
К
К
L
СС
+
γ
= ( 5.9 )
В частном, наиболее характерном случае, когда К
ф
= 1 (т.е. обкладки квад-
ратной формы), приведенные выражения (5.6), (5.7) и (5.8) упрощаются
допS
S
L
γ
2
2
4
γ
допS
L
S
( )
2
2
0
2 L
СС
допS
точн
γ
= .