Проектирование гибридно-пленочных интегральных микросхем. Романова М.П. - 46 стр.

UptoLike

Составители: 

47
Рис.5.1 . Разновидности конструкций тонкопленочных конденсаторов:
ас активной площадью перекрытия обкладок S>5 мм
2
; бс S = 1– 5 мм
2
;
в, гс S<1 мм
2
; дгребенчатая; ев виде двух параллельно расположенных
проводящих пленок; 1 – диэлектрик; 2 нижняя обкладка; 3 – верхняя
обкладка; 4 – подложка