ВУЗ:
Составители:
Рубрика:
64
Рис. 7.1. Основные типы конструкций гибридных микросхем, определяемые
тепловыми свойствами системы плата – корпус:
1 – крышка; 2 – подложка; 3 – клей (компаунд); 4 – вывод; 5 – основание
корпуса
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 61
- 62
- 63
- 64
- 65
- …
- следующая ›
- последняя »
