Проектирование гибридно-пленочных интегральных микросхем. Романова М.П. - 68 стр.

UptoLike

Составители: 

69
Раздел 4.
1. Перечислите способы подгонки тонкопленочных резисторов.
2. Изобразите основные конструкции подгоняемых тонкопленочных рези-
сторов.
3. Объясните последовательность расчета резисторов со ступенчатой под-
гонкой.
4. Объясните последовательность расчета резисторов с плавной подгонкой.
5. Объясните суть оценки сопротивления и индуктивности пленочных про-
водников.
Раздел 5.
1. Объясните конструктивно-технологические особенности тонкопленочных
конденсаторов.
2. Перечислите требования, предъявляемые к материалу диэлектрических
пленок.
3. Назовите известные разновидности тонкопленочных конденсаторов.
4. Перечислите основные характеристики диэлектрических материалов тон-
копленочных конденсаторов.
5. Приведите последовательность расчета тонкопленочных конденсаторов.
6. Перечислите необходимые исходные данные для расчета тонкопленоч-
ных конденсаторов.
7. Объясните, как осуществляется проектирование конденсаторов повы-
шенной точности.
8. Поясните, что представляет собой «гребенчатый» конденсатор.
9. Объясните понятие «добротности» тонкопленочного конденсатора. От
чего она зависит?
Раздел 6.
1. Поясните, в каком частотном диапазоне используются плоские пленоч-
ные спиральные катушки индуктивности.
2. Перечислите исходные данные для расчета пленочных катушек индук-
тивности.
3. Приведите последовательность расчета пленочных катушек индуктивно-
сти.
4. Поясните, какими факторами ограничивается получение больших значе-
ний индуктивности.
5. Объясните суть различия между «квадратной» и круглой катушкой.
Раздел 7.
1. Объясните, как производится оценка теплового режим ИМС.
2. Перечислите исходные данные, необходимые для теплового расчета.
3. Объясните влияние конструкции микросхемы на тепловой расчет.
4. Поясните, что называется «тепловым сопротивлением».