ВУЗ:
Составители:
Рубрика:
70
ЗАКЛЮЧЕНИЕ
В учебном пособии, в доступной для самостоятельной работы форме,
изложены вопросы, связанные с особенностями получения тонких пленок,
представлены основные принципы проектирования топологических структур
ИС и определения степени интеграции электрической схемы устройства,
разрабатываемого в виде гибридной интегральной схемы.
Приведены методики расчетов геометрических размеров элементов
тонкопленочных интегральных схем и порядок расчета теплового режима
гибридно-пленочной интегральной микросхемы.
В заключение необходимо отметить следующее. Пленочные элементы могут
изготавливаться как по тонкопленочной, так и по толстопленочной
технологиям. Конфигурации тонко и толстопленочных элементов одинаковы,
но их конкретные геометрические размеры (при заданных электрических
параметрах) могут существенно различаться в связи с использованием
совершенно разных материалов. Свойства пленочных элементов определяются
конфигурацией, способом нанесения пленок, и, следовательно, их
физическими, химическими, механическими и электрическими свойствами.
Процесс проектирования гибридных ИМС носит комплексный характер, где
решающую роль играют свойства пленок, возможности технологии,
характеристики элементов и их влияние на выходные параметры ИМС.
В последнее время для проектирования различных электронных приборов
используются новые физические и технологические принципы. Например,
стали активно развиваться и применяться новые технологические процессы,
такие как нанотехнология, микро и наноробототехника, интегральная
наноэлектроника. Однако это не означает, что изложенный в учебном пособии
материал теряет свою актуальность. В сантиметровом диапазоне СВЧ
требуются элементы малых размеров (много меньше длины волны), которые
следует воспроизводить с высокой точностью. Для этого как раз и необходима
тонкопленочная технология. Она также обеспечивает меньшее сопротивление
проводящих слоев по сравнению с толстопленочной технологией и более
высокую добротность элементов. Очевидно, что в ближайшие годы, несмотря
на быстрое развитие новых технологий, тонкопленочная технология не утратит
своей актуальности.
