Проектирование и технология микросхем. Романова М.П. - 54 стр.

UptoLike

ВУЗ: 

УлГТУ | Ульяновск

Составители: 

Рубрика: 

53
коммутационной плате пл о щад ь, в 16-40 раз мен ьшу ю, чем корпусные БИС, и
в 4 - 1 0 раз меньшу ю, чем бескорпусные БИС на полиимидном но с и тел е. Со пр о -
тивление их выводо в в 20 - 100 раз, паразитная индуктивность в 60 - 200 раз и
межвы во дная емкость в 9 - 50 раз ни ж е , чем у корпусных БИС [2].
Объемные выводы на ко нтактных пл о щад ках кристалл а БИС мо гу т быть
сформированы двумя различными способами. В первом способе, называемом
"мо крым", используют процессы вакуумного осаждения барьерного сл оя (хро м -
мед ь, хром - никель, ванадий -мед ь), на котором гальванически выращивают
припойные шар ики. Барьерный слой со з д а ют из металл о в, имеющих хо ро шу ю
адгезию к алюминию кристалл а БИС и не
об р азу ющих с ним выпр ямляющих
ко нтактов, т.е. не влияющих на электрические параметры БИС. К недостаткам
"мокрого" способа относят трудность нанесения однородного покрытия необхо-
димой то л щи ны , сложность ко нтро ля за составом припоя и выдерживанием раз-
меров ОВ из-за гальванического разрастания, а также ухудшение параметров
БИС, особенно на МДП-структурах.
Чтобы избежать недостатков "мо кр ого " способа формирования ОВ, применя-
ют "сухой" способ. Сущность его заключается в ультразвуковом присоединении
шар ико в из зо ло т о й проволоки и последующей обрезке проволоки непосредст-
венно над шари ко м. "Су хо й " способ прост и практически не влияет на парамет-
ры БИС.
Объемные выводы формируют на кристалл ах , находящихся в составе пласти-
ны, до ее разделения. При этом "сухой" способ обеспечивает избирательность в
формировании ОВ: они со з д а ю т с я ни контактн ых пл о щад ках то л ько го д ны х,
предварительно проверенных по электрическим параметрам кри сталлов БИС.
Полиимидные но си тел и с алюминиевыми балочными выво дами присоединяют
к алюминиевым контактн ым пл о ща д ка м кр и с т ал л о в БИС ультразвуковой ми кро -
сваркой. В этом случае пр и взаимодействии материалов вьво д а и ко н т а к т но й пло-
щад ки образуется надежное однокомпонентное микросварное соединение.
Присоединять медные, покрытые олово-висмутом, балочные выводы полиимид-
ного но с и т ел я к ко нтактным площадкам кр истал ло в сложнее, так как медь и алю-
миний технически несовместимы пр и микросварке и пайке. По э то му перед их со -
единением на контактных пл о щад ках кристалл а ил и ленточных выводах но с и т ел я
формируют объ емны е выводы, на кристалле - зо ло т ы е ил и припойные, на носителе
-
зо ло ты е.
Присоединение но си тел я мо ж е т быть осуществлено пайкой или термокомпресси-
онной сваркой. Объемные золотые выводы на носителе формируют импульсной
пайкой с образованием зо ло то -ол о вянного эвтектического сп л а в а , термокомпрес-
сионной сваркой с золотым покрытием мед ной балки, а также л азерн ой импульс-
ной пайкой или свар кой.
В оловянное по кр ы ти е мед ных балочных вьво дов вво д ят висмут (до 10 %) или
свинец (до 40 %) с целью предотвращения об разо вания хрупкой фазы интерметал-
лида Au Sn 4. При до б авл ени и висму та толщина ин т е р ме т ал ли д а по сл е пайки при
температуре 250 °С и времени выдержки 30 с составляет 0,5 - 2 мкм. Легирование
припоя с вин цо м при пайке в таких же условиях приводит к образованию слоя ин -

Страницы