Проектирование и технология микросхем. Романова М.П. - 53 стр.

UptoLike

ВУЗ: 

УлГТУ | Ульяновск

Составители: 

Рубрика: 

52
ния БИС, в результате проведения которого по лу ч а ют готовую конструкцию
ИМС (БИС), т.е. готовые изделия.
Процессы и операции сборки и мо нтажа являются наиболее тр уд о е мки ми в
технологии пр ои з во д ст ва ИМС. Есл и пр и из г о то вл ени и кр истал ло в широко
применяются высокопроизводительные гру п по вы е мето ды, то при сборке и мон -
таже оперируют с каждой отдельной ИМС.
Технологическим процессом сборки ИМС (БИС) называют совокупность
операций по ориентированному разделению пластин и подложек со сф ор миро -
ванными элементами на кристаллы или платы, закрепление их на основаниях
корпусов, посадочных пл о ща д ках выводных рамок и т.д.
Технологическим процессом мо н тажа ИМС, в том числе БИС, называют сово-
купность операций, направленных на получение электрических соединений кр и-
сталла со следующим ко мму тир у ющи м уровнем, т.е. с выводами рамок, гибких
носителей, оснований корпусов, либо с ко нтактн ы ми площадками подложек
плат. Герметизация ИМС входит в число монтажных операций только в том
случае, если он а
является бескорпусной, и сводится к формированию защит-
ных по кр ы ти й пу тем заливки смонтированного кр исталл а (как правило, его ра-
бочей по верх но сти ) специальным герметизирующим покрытием.
4.2. Конструктивные исполнения бескорпусных БИС
Использование бескорпусных БИС в микроэлектронной аппаратуре (МЭА)
позволяет обеспечить з н ач и т ел ь н о е уменьшение ее массогабаритных характери-
стик, снижение значений переходных сопротивлений, паразитных индуктивно-
стей и емкостей, повышение надежности. Бескорпусные БИС об л ад ают универ-
сальностью применения пр и пониженной материалоемкости.
Бескорпусные БИС из г о тавли вают с гибкими проволочными выводами, на
полиимидном но си тел е и с об ъ емн ыми выво дами. На ко мму тацио нно й плате
БИС на полиимидном но си т ел е занимают пл о щад ь, в 4 - 10 и бо л ее раз мен ьшу ю
по сравнению с микр о сх емами в корпусах. Дл я мо н тажа на пл ат у вы в о ды БИС в
этом случае имеют вид квад р атных ко нтактных площадок, расположенных в пе
-
риферийных областях кристалл а.
Применение бескорпусных БИС на полиимидных носителях по з вол яет по вы -
сить надежность МЭА за счет: уменьшения количества сварных и паянных со-
единений в расчете на од ну контактну ю площадку БИС (для корпусных - три -
четыре соединения, дл я бескорпусных - два - три), улучшения условий отвода те-
плоты при установке кр и сталла непосредственно на теплоотводящий пьедестал,
снижения механических напряжений
в кристалле БИС и небольшой массы.
Бескорпусные БИС с объемными выводами представляют со бой кр истал л ы
БИС, на ко нтактных площадках которых образованы шар и ко вые (или столби-
ко вые) вывод ы. Объемные выво ды (ОВ) изготавливают из золота, об лу жен ной
или позолоченной мед и и сплава олово - серебро. Таки е БИС зани ма ют на

Страницы