Сборка и монтаж интегральных микросхем. Романова М.П. - 17 стр.

UptoLike

Составители: 

17
уменьшение длины соединений;
исключение проволокимеханически ненадежного материала:
увеличение прочности и надежности соединений;
повышение производительности труда в пять и более раз на операциях
сборки и монтажа ИМС;
повышение плотности упаковки элементов в ячейках и блоках микроэлек-
тронных устройств.
Для современных БИС и СБИС, для которых характерно увеличение числа вы-
водов и уменьшение шага, т.е. расстояния между соседними выводами, все боль-
шее применение находят методы автоматизированной сборки ИМС с помощью
ленточных носителей. Причем с ростом числа выводов до 100 и выше этот метод
сборки становится единственным технически реализуемым и экономичным.
Широкое распространение получил метод сборки с помощью полиимидных
носителей.