Сборка и монтаж интегральных микросхем. Романова М.П. - 21 стр.

UptoLike

Составители:

Рубрика:

••••• •• •••••

6 3 4

• ••••••••• ••••

•)

• • • • • • • • • • • • • • •

3 4 2

Рис. 2.3. Варианты конструкции выводов ленточного носителя: консольная (а) и закрепленная

(б). 1 - кристалл; 2 - контактная площадка; 3 - алюминиевый вывод; 4 - защитное полиимидное

кольцо; 5 - внутреннее опорное полиимидное кольцо; 6 - промежуточное кольцо

В других конструкциях имеется отличие в конфигурации первого вывода

вне зоны контактирования от остальных, позволяющее его идентифицировать.

Представляет интерес конструкция носителя с защитным кольцом из окиси

алюминия Аl

, сформированным на самом выводе (рис. 2.4). Шаг выводов

носителя в монтажной зоне Б (рис. 2.2) составляет 0,5 или 0,625 мм, а ширина

вывода соответственно 0,25 или 0,3 мм. Монтажной зоной или зоной при-

соединения выводов считается область от защитного полиимидного кольца

до линии вырубки.

Рис. 2.4. Конструкция трехслойного полиимидного носителя с алюминиевыми выводами:

1 - кристалл; 2 - КП кристалла; 3 - алюминиевый вывод; 4 - защитное кольцо из Аl

(2-Змкм); 5 - полиимид; 6 – адгезионный клеевой слой.

На рис. 2.5 показана конструкция полиимидного носителя с кристаллом

после вырубки и формовки, указаны основные типоразмеры. Типоразмеры за-

висят от размеров кристалла. Например, для кристалла размером до 5,1x5,1 мм

они таковы: А = 9,8; В = 0,4; С = 8,6; D

max

= 5,1; К = 0,2; М

тах

= 0,6 мм.