Сборка и монтаж интегральных микросхем. Романова М.П. - 22 стр.

UptoLike

ВУЗ: 

УлГТУ | Ульяновск

Составители: 

Рубрика: 

22
Рис. 2.5. Конструкция полиимидного носителя с кристаллом после вырубки и формовки:
1 - кристалл; 2 - ленточный вывод; 3 - защитное покрытие; А, В, С, D, К, М – типоразмеры
Измерительная зона В (рис.2.2) располагается за зоной вырубки. Шаг выво-
дов в ней равен 1,25 мм при ширине вывода 1,05 – 1,15 мм. Размер зоны кон-
тактирования каждого вывода для измерения электрических параметров изделий
на носителе – не менее 0,6 x 0,6 мм.
Двухслойные носители изготавливают серийно по одному из двух вариантов
технологий:
•
методами вакуумного и гальванического осаждения металлических слоев
(А1) на полимерную пленку с последующей фотолитографией;
•
с помощью фотохимической обработки с последовательным травлением
слоя полиимида, полученного поливом на алюминиевую фольгу, и алюминия в
специальных травителях.
В качестве адгезива трехслойных носителей в отечественной промышленности
используют специальный клей.
2.2. Трехслойный полиимидный носитель с медными выводами
Полиимидный носитель с медными выводами (рис. 2.6) используется для уста-
новки на него кристаллов с объемными выводами. При сборке объемные выводы
кристалла присоединяют к балочным выводам, сформированным на носителе.
Технология производства таких носителей предусматривает выполнение сле-
дующих операций:
•
осаждение в вакууме пленок Сг - Сu - Сг (толщиной 1,6 — 1,8 мкм);
•
избирательное гальваническое наращивание меди на элементах коммутации
(толщиной 20 мкм);
•
локальное травление полиимида:
•
гальваническое наращивание меди и покрытия олово – висмут (толщиной
4÷9 мкм).
Наличие покрытия Sn - Bi у балочных выводов носителя обусловлено необхо-
димостью создания благоприятных условий для монтажа. В конструкции носите-
ля имеются металлизированные отверстия для крепления балочных выводов в зоне
монтажа и обеспечения двухстороннего электрического контактирования в измери-
тельной зоне.

Страницы