ВУЗ:
Составители:
Рубрика:
3
СОДЕРЖАНИЕ
ВВЕДЕНИЕ.......................................................................................................... 5
1. СБОРКА И МОНТАЖ БЕСКОРПУСНЫХ БИС
НА КОММУТАЦИОННЫХ ПЛАТАХ..................................................... 8
1.1. Сборка и монтаж кристаллов БИС
с объемными выводами ..................................................................... 8
1.2. Сборка и монтаж кристаллов БИС на полиимидном носителе.... 10
1.3. Микроконтактирование при сборке и монтаже БИС .................... 11
2. КОНСТРУКЦИИ ЛЕНТОЧНЫХ НОСИТЕЛЕЙ ............................. 18
2.1. Полиимидный носитель с алюминиевыми выводами................... 19
2.2. Трехслойный полиимидный носитель с медными выводами ...... 22
3. ТЕХНОЛОГИЯ СБОРКИ И МОНТАЖА........................................... 26
3.1. Сборка бескорпусных ИМС на полиимидных носителях
с алюминиевыми выводами ............................................................. 26
3.2. Сборка бескорпусных полупроводниковых интегральных
микросхем .......................................................................................... 27
3.3. Бескорпусная защита ИМС, смонтированных на полиимидных
носителях ........................................................................................... 29
4. БЕЗДЕФЕКТНАЯ СБОРКА И ГЕРМЕТИЗАЦИЯ
КОМПОНЕНТОВ И ЭЛЕКТРОННЫХ СРЕДСТВ........................... 32
4.1. Герметизация изделий составами, не содержащими
летучих компонентов........................................................................ 32
4.2. Герметизация изделий растворами полиимидов .......................... 33
5. ВЛАГОСТОЙКОСТЬ ЭЛЕКТРОННЫХ СРЕДСТВ........................ 37
5.1. Влажностные параметры герметиков ............................................ 37
5.2. Расчет времени влагозащиты компонентов ЭВС в монолитных
герметизирующих конструкциях ................................................... 38
5.3. Расчет времени влагозащиты компонентов ЭС в полых
корпусах ............................................................................................ 40
5.4. Влияние параметров внешней среды на разность
парциальных давлений водяных паров и газов внутри
и вне корпуса .................................................................................... 43
6. СБОРКА И КОНТРОЛЬ КАЧЕСТВА МИКРОСХЕМ .................... 44
6.1. Термокомпрессионная, контактная и ультразвуковая сварка ..... 44
6.2. Электрическое соединение склеиванием ...................................... 51
6.3. Присоединение выводов пайкой. Лазерная сварка ...................... 53
