Сборка и монтаж интегральных микросхем. Романова М.П. - 5 стр.

UptoLike

ВУЗ: 

УлГТУ | Ульяновск

Составители: 

Рубрика: 

5
ВВЕДЕНИЕ
В современной микроэлектронной аппаратуре, выполняющей функции обработ-
ки и хранения информации, автоматизации и управления технологическими процес-
сами, используются универсальные и специализированные интегральные микросхе-
мы (ИМС) различной степени интеграции. Наблюдается тенденция более широкого
применения ИМС высокой степени интеграции – больших (БИС) и сверхбольших
(СБИС). Это обусловлено существенным улучшением технико-экономических ха-
рактеристик аппаратуры, а именно: повышением надежности, быстродействия и по-
мехоустойчивости; снижением массы, габаритов, потребляемой мощности, стоимо-
сти; сокращением сроков проектирования и подготовки производства.
С ростом степени интеграции уменьшается объем производства БИС. Это связано
с резким сужением сферы их применения, так как многие БИС выполняют специали-
зированные функции и являются изделиями частного использования. Широкую но-
менклатуру специализированных БИС при приемлемых затратах на проектирование
и производство изготовляют с помощью базовых матричных кристаллов. Для полу-
чения БИС на их основе требуется спроектировать и изготовить необходимые (заказ-
ные) электрические соединения элементов кристалла. Так как часть конструкции
БИС проектируется и изготовляется по заказу, то такие специализированные БИС
называются полузаказными.
Для БИС характерны такие особенности конструкции, как высокая плотность
размещения элементов, многоуровневая разводка, большой размер кристалла, высо-
кая мощность потребления, большое количество выводов. Их конструктивные осо-
бенности предъявляют повышенные требования к технологическим процессам сборки
и монтажа с целью получения высоконадежных изделий с высоким и стабильным про-
центом выхода годных микросхем.
Сборка и монтаж – это часть общего технологического процесса изготовления
БИС, в результате проведения которого получают готовую конструкцию ИМС
(БИС), т. е. готовое изделие.
Процессы и операции сборки и монтажа являются наиболее трудоемкими в техно-
логии производства ИМС. Если при изготовлении кристаллов широко применяются
высокопроизводительные групповые методы, то при сборке и монтаже оперируют с
каждой отдельной ИМС.
Технологическим процессом сборки ИМС (БИС) называют совокупность опера-
ций по ориентированному разделению пластин и подложек со сформированными
элементами на кристаллы или платы, закрепление их на основаниях корпусов, поса-
дочных площадках выводных рамок и т. д.
Технологическим процессом монтажа ИМС, в том числе БИС, называют совокуп-
ность операций, направленных на получение электрических соединений кристалла со
следующим коммутирующим уровнем, т. е. с выводами рамок, гибких носителей, ос-
нований корпусов, либо с контактными площадками подложек плат. Герметизация
ИМС входит в число монтажных операций только в том случае, если она является
бескорпусной, и сводится к формированию защитных покрытий путем заливки

Страницы