Сборка и монтаж интегральных микросхем. Романова М.П. - 7 стр.

UptoLike

Составители:

Рубрика:

Полиимидные носители с алюминиевыми балочными выводами присоединяют к

алюминиевым контактным площадкам кристаллов БИС ультразвуковой микросвар-

кой. В этом случае при взаимодействии материалов вывода и контактной площадки

образуется надежное однокомпонентное микросварное соединение.

Присоединять медные, покрытые олово-висмутом, балочные выводы полиимид-

ного носителя к контактным площадкам кристаллов сложнее, так как медь и алюми-

ний технически несовместимы при микросварке и пайке. Поэтому перед их соедине-

нием на контактных площадках кристалла или ленточных выводах носителя форми-

руют объемные выводы: на кристалле – золотые или припойные, на носителе – золо-

тые.

Присоединение носителя может быть осуществлено пайкой или термокомпресси-

онной сваркой. Объемные золотые выводы на носителе формируют импульсной пай-

кой с образованием золото-оловянного эвтектического сплава, термокомпрессионной

сваркой с золотым покрытием медной балки, а также лазерной импульсной пайкой

или сваркой.

В оловянное покрытие медных балочных выводов вводят висмут (до 10 %) или

свинец (до 40 %) с целью предотвращения образования хрупкой фазы интерметаллида

AuSn

. При добавлении висмута толщина интерметаллида после пайки при темпера-

туре 250°С и времени выдержки 30 с составляет 0,5 ÷ 2 мкм. Легирование припоя

свинцом при пайке в таких же условиях приводит к образованию слоя интерметал-

лида толщиной 4 ÷ 5 мкм, который способствует образованию прочных паянных

соединений. Дальнейшее увеличение его толщины вызывает уменьшение прочности.

Перед присоединением полиимидного носителя или перед установкой на комму-

тационную плату пластина с кристаллами БИС закрепляется на эластичной адгезион-

ной пленке и разделяется на отдельные кристаллы на всю толщину, что исключает

необходимость в дальнейшем разламывания пластины, и объемные выводы не по-

вреждаются.