Сборка и монтаж интегральных микросхем. Романова М.П. - 8 стр.

UptoLike

Составители:

Рубрика:

1. СБОРКА И МОНТАЖ БЕСКОРПУСНЫХ БОЛЬШИХ

ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ НА КОММУТАЦИОННЫХ ПЛАТАХ

1.1. Сборка и монтаж кристаллов БИС с объемными выводами

Полупроводниковая пластина с кристаллами БИС, на контактных площад-

ках которых сформированы объемные выводы, разрезается и после удаления

дефектных кристаллов поступает на операцию монтажа. Кристаллы 3 устанав-

ливают на коммутационные платы 4 лицевой стороной вниз (рис. 1.1). Объем-

ные выводы 2 совмещают с контактными площадками 1 коммутационной пла-

ты, используя подвижные и неподвижные полупрозрачные зеркала или автома-

тизированные системы распознавания образов.

Рис. 1.1. Монтаж БИС с объемными выводами: 1 - контактная площадка;

2 - объемные выводы; 3 - кристалл; 4 - коммутационная плата

Способ соединения кристалла с платой зависит от материалов объемных

выводов кристалла и контактных площадок коммутационных плат. Кристаллы

БИС с золотыми объемными выводами присоединяют к покрытым слоем золо-

та контактным площадкам коммутационных плат термокомпрессионной свар-

кой. Пайку используют в тех случаях, когда хотя бы одна из соединяемых по-

верхностей покрыта слоем припойного материала.

При монтаже на коммутационную плату кристаллы присоединяются к поса-

дочным местам поочередно или одновременно. Поочередное присоединение

осуществляют нагретым инструментом с вакуумным присосом. Необходимую

температуру нагрева рабочей части инструмента регулируют мощностью и дли-

тельностью проходящего импульса тока. Групповое (одновременное) присое-

динение кристаллов выполняют следующим образом: контактные площадки

посадочных мест коммутационной платы обрабатывают канифольным флюсом,

кристаллы БИС с припойными объемными выводами размещают на посадочных

местах и коммутационную плату с кристаллами помещают в конвейерную печь

с атмосферой азота.

При необходимости замены отказавшей в процессе технологической обра-

ботки, испытаний и эксплуатации БИС кристалл удаляют нагреваемым инстру-

ментом с вакуумным присосом без общего нагрева коммутационной платы.

С целью предотвращения растекания припоя объемного вывода 2 по кон-

тактной площадке 1 применяют специальные меры, например, на границе кон-