Сборка и монтаж интегральных микросхем. Романова М.П. - 10 стр.

UptoLike

ВУЗ: 

УлГТУ | Ульяновск

Составители: 

Рубрика: 

10
1.2. Сборка и монтаж кристаллов БИС на полиимидном носителе
Кристаллы БИС на полиимидном носителе устанавливают на коммутационные
платы (без ограничений их по материалам) лицевой стороной вверх или вниз
(рис. 1.3, а, б, в).
Последовательность операций по установке и присоединению выводов БИС на
полиимидном носителе следующая:
1)
обрубка технологической (измерительной) части носителя;
2)
формовка балочных (ленточных) выводов;
3)
установка БИС на коммутационную плату;
4)
присоединение выводов носителя к контактным площадкам
коммутационной платы.
При установке кристаллов БИС лицевой стороной вверх на поверхность коммута-
ционной платы 4 балочные выводы 2 вблизи кристалла 3 слегка отгибаются вверх,
затем вниз к основанию кристалла и далее параллельно плоскости коммутационной
платы 4 вдоль контактной площадки 1 (рис. 1.4). Выводы такой формы не касаются
края кристалла и обладают достаточной упругостью. Таким образом исключается
электрическое замыкание элементов БИС и полупроводниковой подложки кристалла,
а также происходит демпфирование напряжений при значительной разности
ТКЛР материалов кристалла и коммутационной платы.
4
5
3
2
1
4
32
41
3
2
41
Рис. 1.3. Монтаж кристалла БИС на полиимидном носителе лицевой стороной
вверх (а, б) и вниз (в): 1 - контактные площадки; 2 - балочные выводы;
3 - кристалл; 4 - коммутационная плата; 5 - клей

Страницы