Сборка и монтаж интегральных микросхем. Романова М.П. - 11 стр.

UptoLike

Составители:

Рубрика:

Балочные (ленточные) выводы, изготовленные из меди и алюминия, легко

формуются.

При установке кристаллов БИС лицевой стороной вверх в углубление ком-

мутационной платы (рис. 1.3, б), а также лицевой стороной вниз

(рис. 1.3, в) занимаемая площадь уменьшается примерно в два раза. При этом

оптимальная длина балочного вывода l зависит от размеров кристалла

(рис. 1.5). Для БИС, размеры кристаллов которых превышают 5x5 мм (длина

стороны L = 5 мм), минимальная длина балочного вывода составляет 280 мкм.

1.3. Микроконтактирование при сборке и монтаже БИС

Термин "микроконтактирование", т.е. "соединение" подразумевает механиче-

ское и (или) электрическое присоединение кристаллов полупроводниковых ИМС

к подложкам с выводными рамками и к подложкам других типов, а также при-

соединение к ИМС проволочных выводов для внешних (по отношению к ИМС)

связей.

Рис. 1.4. Формовка балочных выводов: 1 - контактные площадки; 2 - балочные выводы;

3 - кристалл; 4 - коммутационная плата; 5 - клей

l, мкм

500

250

2,5 5,0

7,5

10,0

L, мм

Рис. 1.5. Зависимость длины балочного вывода l от размеров кристалла L

Основными способами сборки (механического присоединения) кристаллов

на основания корпусов, плат, ленточных носителей являются соединения с по-

мощью припоев, эвтектических сплавов, клеев. Между металлизированными по-

верхностями обратной стороны кристалла и основания корпуса или подложки