Сборка и монтаж интегральных микросхем. Романова М.П. - 4 стр.

UptoLike

ВУЗ: 

УлГТУ | Ульяновск

Составители: 

Рубрика: 

4
7. КОНТРОЛЬ И ОБЕСПЕЧЕНИЕ КАЧЕСТВА
В ПРОИЗВОДСТВЕ ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ
СПЕЦИАЛЬНОГО ПРИМЕНЕНИЯ ................................................... 59
7.1. Обеспечение качества в производстве интегральных схем......... 59
7.2. Контроль герметичности................................................................. 68
8. РАСЧЕТ ТЕПЛОВОГО РЕЖИМА ГИБРИДНОЙ
ИНТЕГРАЛЬНОЙ СХЕМЫ И МИКРОСБОРКИ ............................ 70
8.1. Расчет температуры элементов и компонентов ............................ 70
8.2. Расчет размеров зон теплового влияния........................................ 72
8.3. Оценка теплового режима полупроводниковых ИМС ................ 77
9. РАСЧЕТ ПАРАМЕТРОВ НАДЕЖНОСТИ
ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ ...................................................... 75
9.1. Причины отказов и показатели надежности ................................. 75
9.2. Оценка интенсивности отказов....................................................... 76
9.3. Оценка интенсивности отказов полупроводниковых ИМС ........ 77
9.4. Оценка интенсивности отказов ГИС и МСБ................................. 79
10. ТЕХНИКО-ЭКОНОМИЧЕСКИЕ ПОКАЗАТЕЛИ ......................... 80
ЗАКЛЮЧЕНИЕ............................................................................................ 83
КОНТРОЛЬНЫЕ ВОПРОСЫ................................................................... 84
ПРЕДМЕТНЫЙ УКАЗАТЕЛЬ.................................................................. 86
БИБЛИОГРАФИЧЕСКИЙ СПИСОК..................................................... 87
ПРИЛОЖЕНИЕ............................................................................................ 88

Страницы