Сборка и монтаж интегральных микросхем. Романова М.П. - 72 стр.

UptoLike

Составители:

Рубрика:

Рис. 8.1. Схемы конструктивных вариантов ИМС (к расчету теплового режима).

1 – плата или кристалл; 2 – основание корпуса; 3 – компаунд (полимер) или клей.

8.2. Расчет размеров зон теплового влияния

Зоной теплового влияния называется окружающий тепловыделяющий элемент

или компонент участок площади платы ГИС или МСБ, за пределами которого от-

сутствует локальное повышение температуры платы, обусловленное данным эле-

ментом или компонентом. При этом предполагается, что форма зоны теплового

влияния подобна форме контактной плоскости элемента или компонента с платой

(рис.8.2).

Рис.8.2. График для расчета зон теплового влияния элементов и компонентов.