Проектирование специализированных СБИС. Рындин Е.А. - 39 стр.

UptoLike

Составители:

Рубрика:

Достоинствами метода являются высокая точность, возможность выпол-

нения трехмерного анализа профиля концентраций, а также возможность

анализа полного спектра элементов, начиная с водорода.

Основные недостатки - разрушающий контроль и необходимость обеспе-

чивать предельно глубокий вакуум, что требует использования конструктив-

ных элементов установки, выполненных из сверхчистых материалов, охлаж-

денных жидким азотом или гелием, а также больших затрат энергии.

2.8. Деформации полупроводниковых пластин

Если при переносе микрорисунка на поверхность пластины изображение

смещается по отношению к фокальной плоскости на величину, превышающую

допустимое значение, происходит размытие изображения. Применительно к

различным методам литографии, допустимое смещение имеет тот же порядок,

что и минимальный размер элементов рисунка. Например, при минимальном

литографическом размере 1 мкм допустимое смещение поверхности пластины

от фокальной плоскости проекционной системы составляет 1 - 2 мкм [3].

Если для переноса рисунка используется стационарная проекционная ус-

тановка, данное требование должно выполняться для всей пластины, что при

размерах пластин 125 мм и более практически невыполнимо. Для пошаговых

систем экспонирования данное тр ебование должно выполняться лишь в пре-

делах каждой экспонируемой области площадью не более 1 см

, что вполне

приемлемо (см. рис. 19).

При резке и термической обработке полупроводниковые пластины неиз-

бежно подвергаются определенным деформациям. Причем, чем больше де-

формации, тем больше смещения поверхности пластины относительно фо-

кальной плоскости проекционной системы, что требует повышения глубины

резкости и ограничивает разрешающую способность литографии. Поэтому

проблема деформаций является одной из наиболее важных проблем, возни-

кающих в процессе производства интегральных схем, и особенно СБИС.

Различают множество видов деформаций полупроводниковых пластин

(рис. 29). Наиболее значимыми из них являются: чаша, седло, поверхность

цилиндра, коническая поверхность, волнообразная поверхность.