Проектирование специализированных СБИС. Рындин Е.А. - 40 стр.

UptoLike

Составители:

Рубрика:

Рис. 29. Виды деформаций полупроводниковых пластин

Причем деформации лицевой и обратной сторон пластины могут быть

различными (см. рис. 29,б). Кроме того, внешне идеально ровная пластина

может иметь определенные деформации кристаллической структуры [3].

Наличие деформаций в значительной степени определяет выход годных

устройств, изготовленных на их основе. Поэтому очень важно осуществлять

жесткий контроль качества полупроводниковых пластин с точки зрения сте-

пени деформации как непосредственно после завершения всех подготовитель-

ных технологических операций (резка, шлифовка, полировка), так и после

каждой основной операции технологического цикла, связанной с термической

обработкой.

Способы и устройства измерения деформаций пластин разнообразны.

Наиболее эффективными и чувствительными являются устройства дистанци-

онного измерения деформаций. Принцип функционирования такого устройст-

ва показан на рис. 30.