Проектирование интегральных микросхем. Шелохвостов В.П - 94 стр.

UptoLike

ВУЗ: 

ТГТУ | Тамбов

Составители: 

Рубрика: 

№
п/п
Условное
обозначение
корпуса
Вариант
исполнения
Масса, г,
не более
Размеры
монтажной
площадки
Мощность
рассеивания
при температуре
20 °С, Вт
Метод
герметизации
корпуса
1 1203 (151.14-2, 3) МС 1,6
15,6×6,2
3,2 КС
2 1203 (151.15-1) МС 2,0
17,0×8,3
1,6 АДС
3 1203 (151.15-2, 3) МС 1,6
15,6×6,2
3,3 КС, АДС
4 1203 (151.15-4, 5, 6) МС 2,4
14,0×6,2
3,2 КС
5 1206 (153.15-1) МС 2,8
17,0×15,3
2,0 АДС
6 1207 (155.15-1) МС 6,5
16,8×22,5
2,5 КС
7 1210 (157.12-1) МС 14,0
34,0×20,0
4,6 ЛС
8 "Тропа" МП 1,5
8,1×8,1
0,7 ЗК
9 "Пенал" МП 2,4
20,1×8,1
0,6 ЗК
10 "Акция" МП 1,8
16,1×10,1
0,5 ЗК
П р и м е ч а н и я: 1. МС и МП – металлостеклянные и металлополимерные корпусы.
2. Для посадки платы в корпус используют клей холодного отверждения.
3. КС, АДС, ЛС, ЗК – конденсаторная, аргонодуговая, лазерная сварка и заливка компаундом
соответственно.
В зависимости от применяемых материалов корпусы ИМС подразделяют на стеклянные, керамические,
пластмассовые, металлостеклянные, металлокерамические, металлополимерные, стеклокерамические и др.
Конструкции наиболее широко применяемых для герметизации ИМС корпусов показаны на рис. 5.2.1 – 5.2.10.
Конструктивно-технологические характеристики этих корпусов даны в табл. 5.2.2 – 5.2.5.
В табл. 5.2.2 даны конструктивно-технологические характеристики корпусов первого типа, применяющиеся
для герметизации гибридных ИМС.
На рис. 5.2.1 приведена конструкция металлополимерного корпуса "Акция", который имеет достаточно
большие размеры, позволяет осуществлять установку двух плат и может использоваться для герметизации
гибридных тонкопленочных и толстопленочных ИМС. Однако использование этого корпуса допускается в
порядке исключения.
Рис. 5.2.1. Конструкция металлополимерного корпуса "Акция"
Корпусы типа 2 используются для герметизации полупроводниковых ИМС. Их конструктивно-
технологические характеристики приведены в табл. 5.2.3.

Страницы