Проектирование интегральных микросхем. Шелохвостов В.П - 96 стр.

UptoLike

5
Рис. 5.2.3. Конструкция металлостеклянного корпуса 3104 302.8-1
Метод крепления кристалла в
корпусе
п/п
Условное
обозначение корпуса
Масс
а
,
г
,
не более
Диаметр контактной
площадки, мм
Эвтектическая
пайка
Посадка на клей
Мощность рассеяния при
температуре 20 °С, Вт
Герметичность, лмкм/c
1. 3101 (301.8-2) 1,3 3,0 + + 0,4
6,110
–6
2. 3107(301.12-1) 3,0 3,8 + + 0,5
6,110
–6
3. 3104 (302.8-1) 1,25 3,0 + +
6,110
–6
4. 3203(311.8-1) 20,0 8,0 + 3,5
510
–5
5. 3203(311.8-2) 20,0 8,0 +
510
–5
6. 3204 (311.10) 20,0 8,0 + 5,0
510
–5
Монтажная площадка покрыта слоем золота толщиной 2…5 мкм. Металлическая крышка герметизируется пайкой с
металлическим фланцем, который также впаян или впрессован в стекломассу.
Корпусы типа 4 обеспечивают большое количество типоразмеров, однако обладают меньшими защитными
свойствами. Это относится к металлокерамическим корпусам. Конструктивно-технологичес-кие характеристики
корпусов 4 типа приведены в табл. 5.2.5.
На рис. 5.2.4 приведена общая конструкция керамического корпуса типа 4. В рамках этой конструкции
выполняются корпусы 4118.24-1, 4118.24-2, 4118.24-3, 4118.24-4.